1、半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。位于半导体产业链后段，是芯片从设计-制作-投入市场前的最后一个环节。封测与半导体行业景气度相关性极高，全球晶圆厂产能满载，产业链部分紧张环节接连涨价，显现半导体高景气度，封测产业链也将极为受益。

2、据中国半导体行业协会的数据，中国封测行业市场规模已经从2011年的976亿元快速增长到了2019年的2350亿元，年均复合增速达到11.6%，增速显著高于4%的全球增速。

封测环节已成为中国大陆半导体产业中最成熟环节，长电科技等国内企业的技术能力接近国际先进水平。在上游半导体需求持续旺盛、晶圆厂大幅扩产下封测厂产能稼动率将保持高位，当前订单能见度达到5-6个月，并出现了部分价格上涨，未来封测板块在满产涨价状况下业绩高增长确定性较强。

如业内人士透露，日月光已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠，取消约3%至5%的价格折让外，第三季度也将再提高打线封装价格，调涨幅度约5%至10%，因应原物料价格上扬和供不应求市况。

3、疫情减少封测产能供给，封测行业属人员密集型行业，2020年底封测行业市场份额前三的日月光、安靠和长电科技员工数量分别为102000人、29050人和23359人，因此封测企业将面临较大防疫压力。当下中国台湾地区疫情反复，而在全球封测市场占13%的份额的马来西亚更是宣布第一阶段的全面防疫封锁措施无限期延长，这一举措加剧了封测市场早已紧张的供需关系。

4、相关企业有长电科技、通富微电、华天科技等。

（部分资料来自于德邦证券、华鑫证券、公告等互联网公开信息）