AI芯片

公司与中国科学技术大学深入合作，展开了基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片的研发，设计了用于IoT应用的超低功耗CiNOR芯片，使用创新的存算一体化架构，极大优化了芯片的能效比，实现超低功耗的AI卷积运算，并持续推进基于MCU的AI应用部署和模型量化研究。对现有NORFlash阵列进行改造后，2019年底公司第一款CiNORV1版已基于65nmNORFlash制程工艺完成芯片设计并流片，成功验证了CiNOR芯片原理和可行性，并实现了包括手写识别、ECG检测和人脸检测等几项应用。公司目前已获得7项相关技术的专利授权。另，2023年4月，公司表示，CiNOR存算一体AI芯片目前处于研发阶段，还未实现量产销售，产业化尚存不确定性，拟用于小算力、低功耗应用场景，主要专注在边缘和终端设备，

存储芯片$恒烁股份(sh688416)$

公司在NORFlash存储芯片领域取得了多项核心技术，并达到国内外主流水平，部分产品的技术指标达到了行业先进水平，具备与行业龙头厂商相竞争的技术实力。具体而言，在制程方面，公司基于核心技术开发的NORFlash存储芯片已实现50nm量产，与华邦、旺宏和兆易创新等行业龙头企业制程水平相当，技术水平达到行业先进水平。在功耗方面，通过与国内外主流厂商的竞品对比，公司部分产品型号在读写擦电流等方面表现优于或相当于竞品，多款NORFlash产品的读写电流指标优于同类竞品，具有低功耗优势。在其他方面，目前SPINORFlash主流的工作频率为133MHz，数据存储时间20年、擦写次数10万次，温度范围-40℃～125℃等。公司的NORFlash存储芯片在上述等参数方面与行业主流水平保持一致。2022年，公司NORFlash产品在工业控制、物联网、通信等领域取得突破，逐步实现规模化销售，销售占比提升。

新产品端： NOR这边，下半年256Mb的大容量产品会量产出货；MCU这边基于原有M0系列产品的优化成本后的新产品也同步量产出货； AI芯片 业务，关于Tinyml的应用部署目前也成功出货。客户端，持续发力工业控制， 汽车电子 等领域，对于 消费电子 市场公司也在加大拓展出货力度，当然整体业绩的完成与市场需求和行业景气度密切相关，从公司自身角度来说，做好新产品的研发量产，新客户的不断开拓，从而实现新的增量。

持续发力工控客户，具体在 储能 ，烟感报警器， 电池管理 ， 充电桩 等应用领域持续拓展，目前在上述领域均有达成合作量产的客户。后续为加强拓展速度，不排除会加大研发投入，做相关参考方案。同时公司的MCU产品正在进行AEC-Q100的标准测试认证，预计今年底之前也会通过，助力后续布局汽车电子。

立足“存储”主业，拓展高性能、低功耗“控制”芯片。(1)NORFlash存储芯片：公司开展了多个产品线的研发，并持续迭代开发先进ETOX工艺制程(50nm和55nm)，努力缩减芯片面积，为覆盖更宽的操作电压不断优化设计，拥有极低的待机功耗和快速唤醒功能，实现超高速的数据传输速率(133MHz)。截至23H1，基于先进工艺制程的新一代32Mbit-256Mbit全线产品已进入试产或量产阶段。(2)MCU芯片：公司目前已基本完成在通用MCU低功耗产品线的布局。为实现高性能和低功耗的关键技术，公司使用最新的55nm工艺制程和Gating Clock技术保证芯片同时具备宽压工作范围和低功耗特征，设计出独立可调整的LDO电源。

　　TinyML布局领先，协同赋能存算一体AI芯片研发。(1)存算一体：公司在“恒芯1号”CiNOR芯片的基础上，同时采用软硬接协同设计的办法，增大了计算阵列的规模以部署更大的AI模型，优化了硬件实现以提高计算的准确度并保证最终结果的准确性，与CiNOR芯片共同发力，实现超低功耗的AI推理运算。公司深化与高校的合作，预计将展开基于SRAM的数字存算一体方案的研发。通过模拟存算和数字存算方案并举的方式，以实现在AIoT领域的多点布局。(2)基于MCU的A端侧推理领域，公司设计了适用于以Cortex-M系列，Cortex-A系列为代表的低算力MCU平台的轻量化模型，使用小算力获得高准确度的推理结果，同时结合AI推理过程，优化端侧设备的算法逻辑，降低端侧的SRAM和Flash需求，将算法模型更快更高效地部署到MCU设备上，进一步加强TinyML的算法模型设计及其端侧的高效部署，同时也能弥合现有的市场空缺，快速地为IoT设备赋能，使得一些轻量化的算法模型可以在安全、低延迟、低功耗和低带宽的边缘设备上运行，预计将为公司带来新的业务增量。同时，TinyML的研发不仅有利于CiNOR存算一体AI芯片的设计和验证，其积累的一些应用场景和客户资源也适用于后续CiNOR存算一体AI芯片的落地应用。