菲利华-光刻掩模板核心标的
第一桶金
机构
2023-09-06 11:25:54
S菲利华(sz300395)S 菲利华---子公司光微光电填补光掩模板精密加工领域的国内空白，提升光掩模板行业的自主可控性。19年全球半导体掩膜版市场规模约为46亿美元，预计2022年全球规模为53亿美元。掩模版产业链壁垒在于上游石英基板，制作掩膜版基板的材料主要为石英、苏打和硼硅玻璃，其中以石英的化学性质最为稳定，在硬度、热膨胀率、透光率等最佳。在半导体领域，少数国内企业如无锡华润、无锡中微仅能生产0.13微米以上掩膜版。对HTM、GTM、PSM等掩膜版全部依赖进口。菲利华拟利用公司8.5代光掩模基板产能的原材料优势，以及子公司上海石创在石英玻璃深加工方面国内领先的技术优势，填补光掩模板精密加工领域的国内空白，提升光掩模板行业的自主可控性。在石英掩膜版基材领域，国内石英行业龙头菲利华有突破性进展。目前已具备生产半导体和光学用大尺寸合成石英材料的能力，现拥有荆州、潜江、上海三个生产基地以及上海技术研究院。公司的石英材料于2011年通过TEL(东京电子)半导体材料认证后,又陆续获得Lam(泛林)和AMAT(应用材料)的认证。国内通过中微公司和北方华创认证，进入半导体领域。且认证产品规格继续增加,目前Lam认证的规格已达22种,AMAT认证的规格有18种。公司目前已完成了G8代石英基板生产技术的定型,形成了G4到G8的完整产业链,打破了长期以来国外垄断。航空航天业务中期订单恢复边际好转，主营拐点在即。预计23-25年年均增速30% ，现价推荐！
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菲利华
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