国产芯片大概率使用多重曝光技术，对应的是光刻胶和掩膜版使用量增加，光刻胶是最近很强势的细分，掩膜版冠石科技连续涨停。多重曝光缺点是良率不高，对应的是检测和提升良率方面的利好，对应广立微。

  广立微(SZ301095) 深度绑定华为等客户并持续加深know-how壁垒。广立微是H客户在EDA领域中最重要的合作伙伴，同时公司已成为多家大型IC制造与设计企业的重要合作伙伴，客户涵盖了三星电子等IDM厂商，上海华虹、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等Foundry厂商以及华为、平头哥等Fabless厂商，。通过与头部客户深度合作，在良率提升过程中不断获取工艺信息和核心数据，逐渐积累行业know-how。公司率先推出半导体大数据分析平台以及工艺开发和成品率提升解决方案，有望在新一轮半导体竞争中扮演关键角色。

广立微(301095) 是国内领先的集成电路EDA软件及晶圆级电性测试设备提供商。深耕IC良率提升20载，公司已形成完善的“EDA软件工具授权+软件技术开发+测试机及配件销售”经营模式，产业链布局完整。设计软件方面，对比PDF Solutions、Keysight、Synopsys等国际巨头大多只提供特定环节工具，公司是目前良率提升领域产品覆盖最为全面的供应商之一。测试设备方面，公司基于EDA软件优势，WAT测试机及配件业务增速迅猛，公司设备今年80台+交付量，明年130-140台交付量，23年中报已占公司收入3/4，毛利率稳定在50%以上。