正本清源—本轮HW的核心是先进制程芯片
湖人总冠军
关灯吃面的剁手专业户
2023-09-22 13:11:30
这轮行情HW突破的是什么？
7nm芯片！
而hw的7nm芯片的核心是什么？
先进封装技术，超越摩尔定律，提升系统性能关键路径之一
半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。
摩尔定律是指随着技术演进，芯片上容纳的晶体管数量会呈指数级增长，每1.5-2年翻一倍，同时带来芯片性能提升一倍或成本下降一半的效应。在半导体制造中，工艺制程持续微缩导致晶体管密度逼近极限，同时存在短道沟效应导致的漏电、发热和功耗严重问题。因此芯片上容纳的晶体管数量不断增加，单位数量晶体管的成本下降幅度却在持续降低。
根据IBS的统计及预测，从16nm到10nm，每10亿颗晶体管的成本降低了30.7%，从7nm到5nm成本下降了17.8%，而从5nm到3nm成本仅下降了4.2%。
此背景下，封装在半导体技术中的重要性逐步提高。
根据国际集成电路技术发展路线图预测，未来半导体技术的发展将集中于三个方向：
1、继续遵循摩尔定律缩小晶体管特征尺寸，以继续提升电路性能、降低功耗，即More Moore。
2、向多类型方向发展，拓展摩尔定律，即More Than Moore。
3、整合Systemon Chip（SoC，系统级芯片）与Systemin Package（SiP，系统级封装），构建高价值集成系统。
在后两个发展方向中，封装技术的重要性都大幅增强。先进封装是在不要求提升芯片制程的情况下，实现芯片的高密度集成、体积的微型化，并降低成本，符合高端芯片向尺寸更小、性能更高、功耗更低演进的趋势。
传统封装的功能主要在于芯片保护、电气连接，先进封装在此基础上增加了提升功能密度、缩短互联长度、进行系统重构的三项新功能。在后摩尔时代，人们开始由先前的“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装成为半导体行业发展重点。
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