全年43亿美金，大部分用于成熟工艺扩产，目前公布了三个项目，北京10万片，深圳4万片，上海临港10万片，都是12寸。目前看，深圳在2022年下半年进入量产，是最快的项目，而北京和上海的项目会慢一些，预计会在23年去投产。今年的产能扩张情况是1万片12寸，不少于4.5万8寸，目前看产能推荐比较正常。展望明年销售收入增长不低于行业平均水平，行业增长预计是在low-teen。

Q&A：

Q：管理层变动和战略考量？海外投资人投资有无变化？

4位董事变动，一方面蒋总年纪大了，想和家人多待一起；梁总卸任董事会，专注做co-CEO，大家也不要过度解读，之前聊天的时候问过他，说要长期的干下去。公司的战略没有变化，先进和成熟两条腿走路，没有特别多实质的变化。梁总这边我个人预计会比较稳定，昨天我们内部员工大会梁总等高管演讲汇报也很积极。投资的限制令方面，美国人的相关投资已经降到了低个位数，所以接下来进一步的影响会比较低了。

Q：光刻机设备出货是否有问题？

首先今年扩产没问题，DUV是不需要许可证的，但设备交期确实是拉长了，设备确实紧缺，我们也会尽力去缓解这方面的影响。

Q：为什么4季度1万片的产能需要接近20亿美金的资本开支。

4季度认列的资本开支，肯定是要在明年形成了，不是这样一一对应的。

Q：半导体行业供求怎么看？

明年半导体的供需应该还是没有太大问题，现在的产能过剩要看到2023年是否会出现。明年继续会看产品和质量。现在设备还是比较缺，我们的生产连续性还是比较稳定。

Q：哪些需求目前看是比较强的？

本土需求方面，电源管理，nor-flash，汽车，CIS，ISP，HVdriver这些具体的产品都是相对景气度比较紧缺的。

Q：需求领域的分配和占比？

手机占30%，消费类也有30%，汽车在不到10%。

Q：车轨产品认证情况和产能？

汽车一般是在IDM做，是因为混着做会出现污染，汽车芯片的运营相对是比较困难的，所以车轨的产线产能相对是固定好的，大多的领域用途是

Q：明年的毛利率会比四季度要高吗？

明年的折旧会更多，收入成长能否跑赢折旧成长现在还不好说。研发费用还是会持续投入，绝对值在6-7亿美金每年，这个数字不会有太大变化；G&A方面，新厂开办费会增加一些；政府支持资金方面，往年都是3亿多美金。简单用43亿除以7和退出折旧去模拟明年的折旧。

Q：明年出货量大概有多少？代工价格后续是否会提升？

明年产能扩充数量会超过今年，具体投资数额不太多。目前的价格还没有继续往上提，还是比较稳定的。

Q：设备采购情况紧缺对公司的影响？

仍然还有影响，对行业里的每家公司采购周期都加强了。

Q：原材料涨价的幅度比今年要明显一些，涨价的逻辑是原材料紧缺，我们也会传导一些成本，不仅仅是硅片，还有各种原材料。

Q：目前下游需求的景气度情况？

季度来看有扰动，往明年看，并没有大的往下的趋势。

Q：代工行业的竞争，客户是否会自己做晶圆厂？

晶圆厂的运营是不容易的，一个晶圆厂大概需要2000人，代工行业的薪资在行业内又不是特别有竞争力的，要是找到300人把厂房给弄起来还是一件比较难的事情的。

Q：未来3-5年公司规模和盈利导向？

应该2个方面都是我们的目标，至少从我了解的角度，收入成长和盈利都是比较在乎的。

Q：先进封装的战略规划？

大家都说是行业发展趋势，目前为止没有非常大的要进行公告的项目之类的东西。

Q：从美国拿设备的交期要多久？

需要4个工作小组的审批，不同的小组审批流程不一样，主要是美国的供应商去提许可。不过现在也经历了1年了，和美国供应商大概合作也知道怎么去做了。标准还是要在25%以上的美国技术，就需要去验证许可。

Q：机台的节点数覆盖和需求情况？

12寸最缺的是40/55的工艺节点，8寸最缺的0.1/0.15的工艺节点。我们机台的覆盖节点还是相对比较灵活的。

Q：工程师研发和现场招聘进度？

研发带头人的阶梯储备基本还是准备好了，梁总来的时候也没有带很多团队过来。运营方面，我们就更不太担心了，我们厂房都在一线城市，人才供应不太是问题。我们全公司整个1万7千人，海外只有几百人。

Q：客户合作和选择标准？

长期战略客户是要保障的，量还是满大的，这类客户比较靠谱。

Q：Finfet的客户主要是哪些领域？

消费类的客户还是蛮多的，风险会比比较低。