卓胜微——联合H客户共同开发高端PAMiD高端芯片模组-韭研公社

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卓胜微——联合H客户共同开发高端PAMiD高端芯片模组

机构挖掘机

2023-10-10 18:04:30

23年全球射频前端市场规模约170亿美元，五大海外厂商瓜分80%市场。2023年全球射频前端市场规模约170亿美元，预计至2026年将增长至217亿美元，全球前五大射频厂商Broadcom、Qualcomm、Qorvo、Skyworks、Muarta占据80%市场。

国内射频芯片分立格局确立，龙头抢占高端市场。5G射频前端需求量是4G的2倍以上，高集成射频解决方案已演进到Phase 7 Lite。按照行业发展规律，预计国内分立器件市场格局将高度集中，国内厂商将进一步抢占射频高端产品。PAMiD是尚未国产化的高端射频模组产品，将成为国内射频厂商下一核心竞争领域。

PAMiD是射频芯片皇冠，单机价值量可达11美金，海外四大厂几乎垄断。PAMiD是集成PA、滤波器、开关的模组化程度较高的PA模块，2023年全球PAMiD市场规模约55亿美元，预计至2026年将增长至77亿美元。当前四大海外射频厂商Broadcom/Skyworks/Qorvo/Murata几乎垄断PAMiD市场。

卓胜微有望率先成为国内PAMiD全国产化的射频芯片龙头之一。全球滤波器市场CR3高达67%，且均为IDM模式，滤波器代工产能难以获得。卓胜微董事长许志翰秉持“从原理起步，从零正面突破”的理念，自建芯卓SAW产线已全面进入规模量产阶段，其中自产SAW滤波器和高性能滤波器已进入规模量产阶段，双工器和四工器已处于向客户送样推广阶段，有望成为国内第一家真正实现PAMiD国产替代的射频厂商。

1、全球射频前端芯片市场规模有多大？——2023年约170亿美金

2023年全球射频前端芯片市场规模约170亿美元，PA模组占45%，是射频前端第一大产品。据Yole数据，2023年全球射频前端市场规模约170.65亿美元，其中PA模组产品市场规模约75.52亿美元，占射频前端市场的45%，是第一大产品，分立滤波器产品市场规模约31.03亿美元，占比18%，是第二大产品。

预计至2026年全球射频前端芯片市场规模超200亿美元，PA模组市场规模近100亿美元。Yole预计2026年全球射频前端芯片市场规模约217亿美元，2019年~2026年CAGR约8%。其中PA模组产品占比维持在43%，预计2026年市场规模约94.82亿美元，2019年~2026年CAGR约8%，市场空间广阔。

2、全球射频芯片的竞争格局？——海外五大厂商垄断85%

Skyworks/Muruta/Qualcomm/Qorvo/Broadcom五家独大，CR5高达85%。2020年全球前五大射频前端芯片厂商分别为Skyworks(2020年市占率21.1%)、Muruta(2020年市占率17.1%)、Qualcomm(2020年市占率15.9%)、Qorvo(2020年市占率15.4%)、Broadcom(2020年市占率15.4%)，前五大厂商合计市占率高达85%。

卓胜微全球第六，国内第一，华为海思、唯捷创芯闯入全球前十。2020年卓胜微在全球射频前端芯片市场的市占率约2.5%，较2019年的1.8%提升0.7pct，位居全球第六，国内第一。华为海思、唯捷创芯2020年在全球射频前端芯片市场的市占率分别为1.8%、1.3%，均进入全球前十。

3、当前射频芯片技术演进到哪一代？——高集成Phase 7 lite附加值最高

5G射频前端需求量是4G的2倍以上，射频模组应运而生，高集成射频解决方案已从Phase 2演进到Phase 7 Lite。据格隆汇数据，通常情况下，2G支持4个频段，3G支持6个频段，4G支持20个频段，5G则需要支持80个频段，射频前端需求量是4G的2倍以上。射频前端器件数量的增加导致手机内PCB空间紧张，工艺难度提升，复杂性呈指数级增长。为了保证智能手机在满足5G性能要求下向轻薄化发展，射频模组应运而生，高集成射频解决方案已从Phase 2演进到Phase 7 Lite(LNA+PAMiD)。

4、高端模组PAMiD具体是啥？——射频芯片的皇冠，制造难度极高

PAMiD是集成PA、滤波器、开关的模组化程度较高的PA模块，将成为国内射频厂商下一核心竞争领域。PAMiD(PA Module integrated with Duplexer)是集成双工器的攻放模块，它在多层基板上安装并集成了PA、SAW DPX(Surface Acoustic Wave Duplexer，声表面波双工器)、开关IC、发送器低通滤波器(LPF)和接收器SAW滤波器。由于5G智能手机需要兼容2G/3G/4G，射频前端占用面积较大，为了节省空间，中低频段5G射频前端通常以PAMiD/LPAMiD(PA+滤波器+Switch+LNA)形式存在。

PAMiD模组难度非常高。当前模组化产品是国际竞争的主赛道，但国内射频公司竞争主赛道仍是分立器件，这主要是由于PAMiD集成度较高且制造难度较大，国内射频公司缺乏一些关键产品能力，例如高性能滤波器，难以制造高端PAMiD模组。

5、射频皇冠PAMID究竟有何魅力？——射频价值量占比最大，可达11美金

从分拆射频前端价值量看，PAMiD成本占比可达30%。从分拆的BOM表显示，射频高端模组PAMID总价值单机可达11美金，其中M/H band单位价格可达7-8美金，是射频前端中价值量最大的组成。

2021年全球PAMiD市场规模约55亿美元，预计至2026年将增至77亿美元。据Yole数据，2021年全球PAMiD市场规模约55亿美元。随着5G渗透率进一步提升，Yole预计至2026年全球PAMiD市场规模将增长至77亿美元，2021年~2026年CAGR约7%。

6、全球PAMiD领域的竞争格局如何？——海外四大厂商形成寡头垄断

海外四大家独占PAMiD市场，2016年Broadcom市占率超50%。2016年全球PAMiD市场主要玩家为Broadcom(2016年市占率52%)、Skyworks(2016年市占率27%)、Qorvo(2016年市占率15%)、Murata(2016年市占率7%)，海外射频龙头企业瓜分PAMiD市场。

2021年Broadcom单个PAMiD价值量近10美金，保持PAMiD行业第一。从不同机型采用PAMiD的厂商及其对应价值按量看，苹果和安卓均采用Broadcom、Skyworks、Qorvo三家的PAMiD产品。其中Broadcom的PAMiD产品单价近10美元/颗，Skyworks和Qorvo的PAMiD产品单价则在0.5~2.0美元/颗，由此可见，当前全球PAMiD市场竞争格局未发生重大变化。

四、国内率先实现PAMiD全国产化的射频龙头之一：卓胜微

7、卓胜微为什么自建滤波器产线？——高性能滤波器是胜负手

射频五重山，高端PAMiD模组中滤波器是性能优劣关键要素。M.H(L)PAMiD产品覆盖的频段范围通常是1.5GHz~30GHz，该频段是移动黄金频段，最早的4个FDDLTE频段Band 1/2/3/4、TDD LTE频段B34/39/40/41、TDS-CDMA全部商用频段，以及GPS、Wi-Fi 2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窝通信均工作在该范围内。由于该频段范围商用时间较长，该频段范围内的PA技术相对比较成熟，面对“拥挤”的频段范围，高性能滤波器成为关键挑战。

全球滤波器市场CR3高达67%，且均为IDM模式，滤波器代工产能难以获得。2020年，全球第一大滤波器厂商为Murata，市占率约30.6%，第二及第三大滤波器厂商为Broadcom和Qualcomm，市占率分别约为20.4%和16.4%，前三大滤波器厂商合计市占率高达67%。与此同时，Murata、Broadcom和Qualcomm的滤波器生产均采用IDM模式，而非代工模式，因此全球滤波器代工产能难以获得。