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半导体
树有根
中线波段
2020-11-17 22:41:36

杭州立昂微电子股份有限公司成立,专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售。公司创办之初即引进美国安森美公司国际先进水平的全套肖特基芯片工艺技术、生产设备及质量管理体系,建立了 6 英寸半导体生产线,成为国内先进水平的功率器件生产线。2009 年开始,公司成为硅基太阳能专用肖特基芯片市场的全球主要供应商。2011 年,公司完成股份制改造。

快速上升时期(2012-2015年)。公司 2012 年收购日本三洋半导体和日本旭化成MOSFET 功率器件生产线,目前已发展成为国内功率半导体细分行业的龙头企业之一、功率肖特基芯片的主要供应商和出口厂家。2015 年 6 月全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、 硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业。

进一步扩大规模,投资成立各区域子公司(2016年至今)。2016 年 12 月,在衢州市委、市政府的支持下,公司在衢州绿色产业集聚区投资 50 亿元,建设集成电路用大硅片基地,成立了金瑞泓科技(衢州)有限公司。至此,公司拥有杭州、宁波、衢州三大经营基地,分别对应公司总部、杭州立昂东芯微电子有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、 金瑞泓微电子(衢州)有限公司。




公司子公司众多,主要产能分布于浙江省。公司拥有 5 家控股子公司,分别为浙江金瑞泓、立昂半导体、立昂东芯、衢州金瑞泓、金瑞泓微电子;3 家参股有限合伙企业,分别为绿发农银、绿发金瑞泓、绿发立昂。其中,母公司立昂微电主要从事半导体分立器件业务,半导体分立器件芯片主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等,半导体分立器件主要产品为肖特基二极管;子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事半导体硅片业务,主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等,母、子公司业务横跨半导体硅片和分立器件上下游多个环节一体化结合,使公司 研发和生产的技术和业务衔接更加顺畅,同时也有效规避上下游环节供求波动和结构失衡的风险。

公司股权结构稳定,董事长王敏文为公司实际控制人。截至 2020 年 8 月 25 日, 公司实际控制人、董事长王敏文持股比例为 22.12%,通过泓祥投资和泓万投资间接持股比例为 9.80%,合计持股比例为 31.92%。

1.2、 业绩增长迅猛,盈利一度回落后再现冲劲

公司营收与归母净利润持续增长。2015-2018 年公司营收从 5.91 亿元提升至 12.23亿元,CAGR 达 27.40%。2019 年营收同比下滑 2.53%至 11.92 亿元,主要系半导体市场需求调整及中美贸易摩擦等影响,下游产业对于 MOSFET 芯片、硅研磨片及硅抛光片等产品的需求略有下滑,公司上述产品销量与价格均有下滑。2020Q3 公司营收达 10.33 亿元,同比增长 18.41%。

2015-2018 年归母净利润从 0.38 亿元增加至 1.81 亿元,CAGR 达 67.83%。2019年归母净利润同比下滑 29.08%,为 1.28 亿元,主要系研发费用、财务费用和资产减值损失、信用减值损失等同比大幅增加所致。2020Q3公司归母净利润达 1.31 亿元同比增长 19.40%。




公司硅片收入占比较高,且收入主要来自国内。从产品来看,半导体分立 器件芯片占比逐渐降低,硅片占比较高,2019 年硅片合计占比 64%,其中硅外 延片占比达 48%,肖特基二极管芯片占比达 24%。分地区来看,公司收入以国 内市场为主,2020H1 国内营收占比达 80%。


毛利率及净利率稳中有进。2015-2019 年,公司毛利率从 28.5%提升至 37.3%, 提升 8.8pcts,主要系:1)2017 年起半导体硅片市场热度回升,供求关系失衡导致销售价格上升,硅片毛利率提升;2)公司 8 英寸半导体硅片产品 2017 年起销量显著增加,规模效应出现导致单位硅片成本降低。净利率与毛利率变化基本同步,2018- 2019 年下降显著系因为公司加大研发投入所致。

期间费用率先降后升。近年来,销售费用率基本维持在 1%水平上;管理费用率略有下降,得益于规模效应凸显和管理结构的优化;财务费用率小幅上升,主要系公司投资于 8 英寸硅片项目与第二代半导体射频芯片项目资金需求增加引起利息支出上升所致。





1.3、技术带动收入快速增长,重视研发进一步增强竞争力
持续高投入研发,取得行业瞩目的成果。多年来,公司用于技术研发的费用占当年营业收入比例持续维持在高位,2020Q1-3 研发费用达 7112 万元,占营业收入比重高达 6.9%。截至 2020 年 3 月 31 日,公司拥有发明专利 58 项。公司在半导体硅片及半导体分立器件芯片生产方面的核心技术具备行业领先性,荣获国家技术发明奖二等奖、浙江省技术发明一等奖、中国半导体创新产品和技术奖等重要荣誉。目前公司已被认定为国家创新型试点企业,设有省级重点企业研究院、市级院士工作站。

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  • 韭菜盒子
    明天一定赚的萌新
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    2020-11-17 23:29
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  • 王富贵008
    满仓搞的随手单受害者
    只看TA
    2020-11-17 22:57
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