【西部电子|天承科技】传统业务逆周期攫取份额，战略拓展先进封装
公司当前的收入主要来源（沉铜液、电镀液）于高端PCB行业，受终端需求疲软影响，国内PCB产业去年下半年整体稼动率大幅下滑，公司借此机会不断开拓新客户，以及在老客户不断获取新产线，抢占安美特、陶氏杜邦等海外巨头的市场，今年上半年新增高端水平沉铜线7条，水平脉冲电镀线3条，这为公司【今年业绩稳增长，明年业绩高成长】的趋势奠定基础。
昨晚，拜登政府计划阻止英伟达等出口高性能AI芯片至中国，旨在防止中国企业通过Chiplet的芯片堆叠技术绕过芯片限制，这意味着国内又面临了需要全面自主发展先进封装的情况，包括设备、原材料等环节的国产配套。在先进封装制程中，RDL（重新布线）、TIV（Through interposer via）和bump（copper pillar）需要用到电镀铜技术，其中TIV和Bump环节，天承已经成为H客户非常重要的潜在供应商，目前已经陆续给封测厂送样，待验证通过，有望成为公司业绩第二成长极。当然先进封装中，ABF载板亦不容忽视，公司是目前国内为数不多具备ABF载板沉铜液、电镀液配方和制备工艺的企业。