1、集成电路芯片的研发、设计和销售

公司专注于智能终端 SoC 芯片系统集成设计、图像信号处理（ISP）以及智能视频算法等核心技术研发、设计，现阶段主要产品为影像类 SoC 芯片，应用于智能家居、视频监控、运动相机、消费级无人机、教育机器人等领域。公司精研市场需求，不断提高 SoC 芯片产品的影像技术水平和工艺制程、优化整合技术成果，为客户提供硬件设计和软件应用系统的整体解决方案。

报告期内，公司依托在智能影像处理终端 SoC 芯片领域技术积累，坚持核心技术自主研发为根本，不断提高创新能力，推动芯片的工艺制程，进一步提升芯片的性能和集成度，降低芯片的功耗、面积；公司积极把握集成电路进口替代。

的产业契机，在智能家居、视频监控等智能影像领域，持续保证现有产品线的技术创新和进一步拓展市场占有率；公司积极进行市场调研，关注市场发展动态，持续进行技术创新并不断推出符合市场需求的新产品，为客户提供优化、完善的系统解决方案；公司始终坚持以为客户提供系统级智能影像类 SoC 芯片及其相关软硬件平台研发为核心，在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行迭代产品的技术储备以及新产品架构设想。

公司现集中力量研发影像类 SoC 芯片，具体为 2K 分辨率智能终端 SoC 芯片和 4K 分辨率智能终端 SoC 芯片，并结合不同细分市场的需求，对 SoC 芯片的性能、功耗、面积进行针对性的优化，推出更贴合细分市场需求的 SoC 芯片，形成一系列迭代产品。

公司目前研发项目进展较为顺利，计划至 2022 年底，上述 2K 芯片将具备流片条件，初步形成迭代产品系列，并同时积极推进具备更高算力和图像显示质量的 4K 芯片研发。

公司目前的2K芯片在去年已经流片，其业务关于算力的表述仅有SOC芯片相关

那么是否可以认为是公司的算力和图像显示质量的 4K 芯片研发成功并供货了呢？

中标信息真实，看公司如何解释吧！