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杨果
2023-10-31 03:09:03
不错!
@加油奥利给: 作者:郑震湘,佘凌星(方正)高带宽需求推动先进封测占领市场。机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求,催生高带宽需求,先进封装实现超越摩尔定律,助力芯片集成度的进一步提高。根据Yole,2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%,2022年占比达到47%,预计2025年占比将接近于
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