目前硬和软分别关注两个方向:
S银邦股份(sz300337）S :小米发布钛中框手机，重视钛合金应用带来的产业链机会。银邦布局3C行业用钛铝复合材料的研发及生产。
S慧博云通(sz301316）S :2023年3月29日，与小米在北京签署人力技术外包品类战略合作协议。早在2013年，慧博云通凭借专业的软件技术能力已成为小米的合作伙伴，此次战略合作的签署，慧博云通将与小米携手走进新十年。通过十年的紧密合作，慧博云通提供的软件技术服务已全面覆盖小米手机及生态链等业务。接下来慧博云通将更深入为小米提供软件实施、产品研发、测试及运维、数据服务等的信息技术服务。