IGBT+风电/汽车芯片 1、公司表示近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。其中碳化硅功率器件受下游新能源汽车等行业需求拉动，市场规模增长快速。 2、2023年6月讯，近日深蓝汽车与斯达半导组建了一家全新合资公司重庆安达半导体，双方将围绕车规级功率半导体模块开展合作，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用。 3、公司主营为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的研产销,并以IGBT模块形式对外实现销售。 4、在风电上，公司基于1700V IGBT 芯片及配套的快恢复二极管芯片继续推广；在光伏，公司大功率模块系列和组串式逆变器的Boost 及三电平模块系列得到进一步推广。 5、公司在新能源车，新增知名车型平台定点，同时SiC 汽车级模块通过国内龙头大巴车企定点。