德邦科技
1）主要看点：供货GPU/光模块产业链的公司确认 (半个月内)、芯片制造与Chiplet相关核心电子材料DAF量产 (下半年)，HBM相关提供芯片封装底填料。
　2）进度：供货华为海思供货 (GPU框胶)已通过验证、送样AMD认证、供货中际旭创光模块封装胶。
Chiplet用核心胶膜DAF，国内三大封测厂（通富、长电、华天）以及国内十几二十家封测企业都要用这个材料，我们已经导入，国外企业我们还没有直接进入，但是我们在积极融入国际化。
　3）壁垒：Chiplet用的核心胶膜，目前德国垄断，国内仅德邦科技在研，是国内唯一一家开始通过认证、小批量认证测试的厂家，预计下半年能够打破垄断，实现量的销售。　
DAF产品是固晶胶膜，它替代了原先的固晶胶，很好地解决了随着芯片变薄变小导致的固晶胶溢出的问题。下面的封装包括薄的、小的芯片用到胶膜越来越多，胶膜逐渐在细分领域取代胶，应用领域有bga、qfn、qfp。另外存储的封装、3d、2.5d封装、chiplet都会用到这种材料。　
4）团队：总jl是技术核心(前英特尔专家、德国汉高中国区总jl、霍尼韦尔全球总监)，董事长解海华偏生产(牵涉调查的事与公司无关)。公司第一股东为集成电路基金。
　5）新能源业务：募投的昆山年产8800 吨动力电池封装材料产线已建成投产，近期新进入比亚迪产业链(公司21年客户为宁德时代)，光伏叠晶材料供货通威(公司21年第二客户)阿特斯。
　6）订单：芯片固晶材料产品、晶圆UV膜产品已通过华天、长电等认证并批量出货，此外underfillLid
adhesive、TIM等产品目前正在华为进行验测，现在是国内唯11家通过认证下半年能量产的公司，华为对这些材料有国产替代需求，这些材料目前约几十亿市场。DAF膜根据测试认证通过的情况以及终端客户的需求，为海思准备了3-5万片的月产能，今年销售的量能达到1-3万片。