光力科技：晶圆打薄机

三超新材：抛光耗材

转载：

晶圆减薄机

直径150mm（6寸）和200mm（8寸）的晶圆厚度分别为625um和725um，而直径为300mm硅片平均厚度达到775um。在晶圆中总厚度90%以上的衬底材料是为了保证晶圆在制造，测试和运送过程中有足够的强度。晶圆减薄工艺的作用是对已完成功能的晶圆（主要是硅晶片）的背面基体材料进行磨削，去掉一定厚度的材料。有利于后续封装工艺的要求以及芯片的物理强度，散热性和尺寸要求。
工作原理：通过空气静压主轴带动金刚石磨轮高速旋转，以IN-Feed或CREEP的方式对磨削材料进行物理去除。
晶圆减薄机竞争格局：国外以日本DISCO、东京精密株式会社和以色列ADT公司（已被光力科技旗下的先进微电子有限公司收购）为主。

三超新材在互动平台表示，公司与中芯国际旗下企业的合作目前主要体现在半导体耗材供应方面。

一、CMP-DISK 俗称半导体晶圆抛光钻石碟

Disk 在 CMP 材料规模中次于抛光液和抛光垫。而全球CMP 用钻石修整盘市场主要由美国 3M、韩国 Saesol 和中国台湾Kinik 三家厂商垄断。

而三超 Disk 产品经过多年研发也已实现突破，预计三超今年投产1.2万片CMP-DISK。国内市场总需求占全球的40%左右，年消耗CMP-DISK约 20万片。国内竞争没有竞争对手.

根据最新互动回复已经实现小批量销售,国产替代进行已经开始

二.半导体用金刚石划片刀（硬刀）

集成电路主要分为四大类：微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件，通常统称为芯片(IC)。目前市面主流芯片尺寸多是8inch、12inch，也有少量的2inch、4inch、6inch产品。

根据客户不同需要，晶圆片通常都会规划有不同规格大小的DIE，它们之间都留有足够的切割道，此间隙称为划片街区。将每一颗具有独立性能的DIE分离出来的过程叫做划片或切割。随着工业技术的不断发展提升，衍生出多种晶圆划片工艺，其中机械式金刚石刀片切割。这是当前主流的划片技术，技术成熟稳定，适用于市面上75%以上的晶圆切割，国内半导体中高端年硬刀需求预计在1500万片/年，年均复合增速在40%。

三、半导体材料加工用精密电镀砂轮

三超产能在1万片

本项目生产规模为62.2万片半导体用精密电镀金刚石工具，其中1.2万片化学机械研磨抛光垫用金刚石整修器（CMP-DISK）、年产60万片半导体用金刚石划片刀（硬刀）和年产1万片半导体材料加工用精密电镀砂轮。（来雪球球）

2000万利润大概真是半导体给的

（来自韭研公社APP）

光力科技：先进封装晶圆切割+减薄设备引领者，国产替代进入盛合晶微放量市场广阔#未知来源，注意吹票风险#

晶圆切割（划片机）是先进封装重要环节之一，目前被海外绝度垄断，主要有Disco以及ACCRETECH两家公司可以制造切割12寸的晶圆。光力科技收购全球第三大晶圆切割公司ADT，目前设备已经进去盛合晶微量产项目，负责昇腾等产品，可实现12寸、8寸切割，成为唯一国内可实现12寸量产晶圆切割的设备商。

晶圆减薄（研磨机）是先进封装最难且价值量最高的设备之一，目前被Disco以及东京精密两家公司垄断，光力科技的12 英寸双轴三工位全自动减薄机 3230 于 2023 年 6 月在 Semicon China 展会展出，目前已经顺利经过大客户的验证并导入，成为全球第三家可实现减薄设备制造的公司。

空气主轴是划片机以及研磨机最核心的零部件，光力科全资控股英国子公司LP（划片机发明者）是全球最大的也是唯一可量产空气主轴的公司，目前客户包括了Disco以及东京精密。在晶圆切片以及减薄领域光力具备绝对话语权和控制权。

估值测算：

划片机单台价值量500w人民币，单日切割晶圆数量90~100片；研磨机（晶圆减薄）单价1200w人民币，单日减薄晶圆数量40~50片。考虑到盛合晶微24年扩产鲲鹏以及新增产麒麟等产品，单月流片总量预计在4w片。预计单封测厂对于划片机需求在16~20台，研磨机的需求在30台。

23年公司预计收入8~9e，利润1.5e；考虑到公司在12寸划片机以及研磨机划时代的突破以及下游巨大的需求，中观测算24年收入预计14e收入，3.5e利润，X40PE，看到140e市值。

目前公司估值仅仅80e，类比公司Disco目前市值1500e，光力科技作为中国的DISCO，未来空间巨大！！