中芯国际发布2023年三季报，同时将2023年全年资本开支上调至75亿美元。随着主要晶圆厂稼动率的恢复，国内一线晶圆厂扩产越来越近，这将使国内半导体设备和材料公司受益。

1. • 中芯国际发布2023年三季报，Q3公司销售收入为16.2亿美元，环比增长3.9%。Q3出货量环比增长9.5%，毛利率为19.8%。平均产能利用率为77.1%，环比下降0.5个百分点，预计23Q4收入环比增长1%-3%，毛利率在16%-18%之间。全年资本开支上调至75亿美元左右.

2. 展望2024年

   • 随着主要晶圆厂稼动率逐渐恢复，国内一线晶圆厂扩产愈来愈近。2023年国内主要晶圆厂产能利用率较低，设备招标以二三线晶圆厂为主。根据SEMI，2023年全球半导体设备支出将同比下降15%至840亿美元，2024年将同比增长15%至970亿美元。24年晶圆厂设备支出复苏将受益于半导体库存调整结束以及高性能计算和存储领域对半导体需求增强.

3. 半导体产业自主可控趋势

   • 2022年10月7日，美国发布对华实施先进计算和半导体制造的出口管制新规。国产设备如中微公司、北方华创在刻蚀设备领域实现突破，拓荆科技的PECVD设备在国内一线晶圆厂广泛应用。当前处于国产替代的黄金窗口期，未来几年晶圆大厂设备国产化率有望上升.

4. 中国大陆本土晶圆代工产能

   • 根据Techinsights，2022年中国大陆芯片市场规模为1640亿美元，而来自大陆本土生产的芯片仅300亿美元。芯片自给率约18%。中国大陆本土晶圆代工产能仍未满足需求，大陆晶圆厂中长期看仍有较大扩产空间.
   • 半导体设备和零部件:中微公司、北方华创、拓荆科技、精测电子、芯源微、新菜应材、英杰电气等;
   • 半导体材料:彤程新材、华懋科技、安集科技、鼎龙股份、坐特气体、凯美特气、金宏气体、沪硅产业等。