新亚制程 -------华为收入占比超过50%且第一大核心客户+供货华为先进封装制程chip材料

根据新亚制程公众号文章描述，先进封装必将成为主流的封装发展趋势，因此对于先进封装材料的需求也日益增加。公司的底部填充胶COO602系列用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，不仅可以助力电子产品的抗跌落性，还具有一定的导热的可靠性，在产品封装解决方案中起到非常重要的作用。华为体系公司一直是公司核心客户且收入超过50%。