先进封装材料板块 这段时间的普及成为市场的关注焦点，他的确是 全球半导体的痛点，现在根本不是先进制程的问题，而是先进封装co­w­os工艺 卡住了全球半导体需求的脖子，尤其是AI，hpc巨量的需求，全球的客户求英伟达，国内客户求华为供货，英伟达拼命求台积电供货，华为拼命求盛合晶微供货，然后台积电和盛合晶微拼命求上游的封装的先进设备和材料以及耗材公司供货，所以说你应该看得很清楚，弹性最大的，需求最确定的就是先进封装的设备和材料，尤其是耗材。耗材公司因为其高毛利和需求量大以及粘性，他固有的市盈率和估值就远远高于设备公司，

幸运的是，又发现了三超新材这样一家耗材公司。他的刀头包括软头和硬刀，12寸8寸，6寸晶圆随便切，昇腾麒麟鲲鹏天罡，部分PMu芯片都上，已经实实在在导入中芯绍兴，中芯国际的另外十几家厂肯定跟上每家5,000万起。还不用说华虹。更牛逼的是cmp di­so.直接取代迪斯科和东京精密的产品，已经实实在在导入华为的盛和晶微，1亿起，还不用说华为的其他厂以及紧跟着后面的什么长电先进等。实实在在的业绩，明年看到100亿到120亿估值。