🔮【工信部就《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准公开征集意见】财联社11月16日电

【至正股份】先进封装后道设备至正至纯❗️且具备前道出货能力❗️❗️

◆控股子公司【苏州桔云】已于 2023 年 4 月纳入公司合并报表❗️
◆其主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括#清洗设备、刻蚀设备烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等，可以为客户提供一整条先进封装产线设备❗️
◆其中标的资产自主研发的全自动烤箱等设备实现了技术突破，可全自动实现全部流程，很好的适配了下游客户的全自动化扩建和更新的需求，#且国内暂无对标产品❗️
◆现已获得禾芯半导体、芯德半导体、全球化半导体设计与制造企业#T公司（台积电）等知名半导体企业的设备供应认证，并逐步与包括长电科技在内的国内外知名封测厂商建立了紧密的合作关系❗️
◆标的资产产品种类布局广，除光刻机及电镀机外，可为客户提供一整条先进封装产线设备❗️❗️

🔮仔细阅读并购回复公告

💌公司已切入技术含量更高的前道市场，并正在获取国际知名半导体企业新加坡S客户清洗设备订单
💌22年预测24收入3-4亿#经验上实际订单远超，且业绩对赌明确
💌核心客户包括T【台积电】H【盛合晶微】，公司设备可全自动实现全部流程，【众所周知完美匹配盛合晶微对全自动化的要求】

至正❗️有望打造综合型半导体平台，昨日首次换手，#并且成功卡位文一，今日或🉑#卡位皇庭，当下市值仅40亿且#不是瞎炒标的，建议关注建仓机会