高带宽存储器（英文：High Bandwidth Memory，缩写HBM）是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网上交换及转发设备（如路由器、交换器）等。

HBM和DDR一样都是一种硬件存储介质。由于人工智能需求激增，HBM 和 DDR5 的价格和需求都在增长。HBM 的价格是现有 DRAM 产品的 5-6 倍；DDR5 的价格也比 DDR4 高出 15% 到 20%。

在AI计算、区块链和数字货币挖矿等对大数据处理访存需求极高等领域，DDR4的吞吐能力不能满足当今计算需求。AI服务器所需DRAM和NAND分别是常规服务器8倍、3倍。

目前全球HBM量产企业只有三家，SK海力士、三星、美光，占据全球96%市场份额。据SK 海力士预计，2024 年 HBM 和 DDR5 的销售额有望翻番。

市场调研机构 TrendForce 指出，高端 AI 服务器需采用的高端 AI 芯片，将推升 2023-2024 年高带宽存储器（HBM）的需求。市场规模上，该机构预计 2023 年全球 HBM 需求量将增近六成，达到 2.9 亿 GB，2024 年将再增长 30%，2025 年 HBM 整体市场有望达到 20 亿美元以上。

Yo­le估计2022年中国主要NA­ND企业长江存储全球市占率约为4%，2021年主要DR­AM企业合肥长鑫全球市占率约为0.2%，与海外巨头有较大差距。

晶方科技：车规级CIS领域TSV封装技术具备量产能力；

华天科技：基于TSV封装技术的产品已经量产；

大港股份：孙公司苏州科阳从事TSV晶圆封装业务；

芯碁微装：先进封装技术已经储备多年；

华海诚科：HBM材料已经通过部分客户认证，实锤SK海力士供应商；

联瑞新材：公司配套供应HBM封装材料GMC所需要的球硅、球铝材料；

飞凯材料：目前GMC材料正在送样验证阶段；

雅克科技：核心供应商，前驱体产品供应SK海力士、合肥长鑫；

香农芯创：国内唯一代理商，具有SK海力士HBM分销商资质；

太极实业：旗下海太半导体为SK海力士DRAM提供后续服务。

中富电路：拟与唯亮光电共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司（华为是公司第一大客户）；

兴森科技：FCBGA封装基板用于HBM封装，客户包含三星电子，后者HBM份额第二且供英伟达;

万润科技：控股股东长江产业集团同为长江存储股东，长江存储为国内NAND龙头，长江存储正准备下一代3D NAND闪存架构Xtacking 4.0;

亚威股份：子公司苏州芯测电子收购的GIS是SK海力士HBM存储测试设备核心供应商；