英伟达发布新一代AI处理器 HBM有望进入增长快车道
水复花明
只买龙头的游资
2023-11-22 17:46:41
【甬兴证券】电子行业：英伟达发布新一代AI处理器 HBM有望进入增长快车道
事件描述
11 月13 日，英伟达发布新一代AI 处理器H200 GPU，预计将于2024年Q2 上市。H200 是首款搭载HBM3e 的GPU，显存为141GB，带宽为4.8TB/s。对比H100/H200 内存约提升2 倍，带宽约提升1.4 倍；推理性能在Llama2(70B 参数)模型中是H100 的2 倍，在GPT3(175B 参数)中是H100 的1.6 倍。
核心观点
H200 首次配备HBM3e，高带宽存储有望进入快速成长期。根据TrendForce 报告，2023 年HBM 需求将增长58%，2024 年有望再增长约30%。根据e 互动平台，香农芯创作为SK 海力士分销商之一具有HBM 代理资质， 2022 年已向客户销售海力士HBM 存储产品，未来或将根据下游客户需求形成相应销售。雅克科技Low-α球形硅微粉产线已经建设完成，前驱体订单2023 年上半年较为饱满，供货韩国大厂；High K 前驱体材料已导入一系列海内外存储大厂，随着HBM 需求量提升，公司前驱体业务发展有望提速。我们认为，H200 核心硬件升级主要是在于HBM3e，在大模型时代内存更加强调海量数据高并发处理能力，HBM 需求因此受益并有望实现快速增长，产业链相关公司有望深度受益。
以HBM 为代表的存储器堆叠技术有望拉动先进封装需求。根据SK海力士，HBM 采用先进封装方法，通过硅通孔（TSV）垂直堆叠多个DRAM，可显著提升数据处理速度。深科技目前bumping 产线已经完成工艺技术的准备，产品良率已达到可以量产的水准。通富微电HBM相关技术处于成长期，将积极开展相关研发布局、量产准备等前期工作。长电科技子公司星科金朋已和国内外存储类产品厂商在高带宽存储产品的后道制造领域有广泛合作。我们认为，带宽和内存在AI 加速卡中的重要性与日俱增，HBM 与SiP 系统级封装关联密切，已布局先进封装技术的国内封装厂商有望受益。
异构计算或成未来超算主流架构，AI PCB 产业链或将受益。根据36氪报道，Quad GH200 在S23 大会上一并发布。根据英伟达官网资料，GH200 由H200 和Grace CPU 组成，属于CPU+GPU 的异构计算。沪电股份有PCB 产品应用于AI 服务器和HPC 等领域。胜宏科技有相关AI 服务器PCB 产品供应英伟达。生益电子目前已成功生产多款AI 服务器产品用PCB，部分项目已经进入到量产阶段。我们认为，PCB 作为AI 服务器重要部件，异构计算或将带动PCB 价值量与出货量持续提升。
投资建议
英伟达发布H200 加速卡有望推动算力芯片进一步加速发展，HBM、先进封装以及PCB 产业链有望持续受益。建议关注国内HBM 产业链相关公司香农芯创、雅克科技、华海诚科、赛腾股份等；半导体先进封装企业甬矽电子、中富电路、通富微电、深科技等；AI 服务器PCB产业链企业沪电股份、胜宏科技、生益电子等。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、AI 技术发展不及预期等
事件描述
11 月13 日，英伟达发布新一代AI 处理器H200 GPU，预计将于2024年Q2 上市。H200 是首款搭载HBM3e 的GPU，显存为141GB，带宽为4.8TB/s。对比H100/H200 内存约提升2 倍，带宽约提升1.4 倍；推理性能在Llama2(70B 参数)模型中是H100 的2 倍，在GPT3(175B 参数)中是H100 的1.6 倍。
核心观点
H200 首次配备HBM3e，高带宽存储有望进入快速成长期。根据TrendForce 报告，2023 年HBM 需求将增长58%，2024 年有望再增长约30%。根据e 互动平台，香农芯创作为SK 海力士分销商之一具有HBM 代理资质， 2022 年已向客户销售海力士HBM 存储产品，未来或将根据下游客户需求形成相应销售。雅克科技Low-α球形硅微粉产线已经建设完成，前驱体订单2023 年上半年较为饱满，供货韩国大厂；High K 前驱体材料已导入一系列海内外存储大厂，随着HBM 需求量提升，公司前驱体业务发展有望提速。我们认为，H200 核心硬件升级主要是在于HBM3e，在大模型时代内存更加强调海量数据高并发处理能力，HBM 需求因此受益并有望实现快速增长，产业链相关公司有望深度受益。
以HBM 为代表的存储器堆叠技术有望拉动先进封装需求。根据SK海力士，HBM 采用先进封装方法，通过硅通孔（TSV）垂直堆叠多个DRAM，可显著提升数据处理速度。深科技目前bumping 产线已经完成工艺技术的准备，产品良率已达到可以量产的水准。通富微电HBM相关技术处于成长期，将积极开展相关研发布局、量产准备等前期工作。长电科技子公司星科金朋已和国内外存储类产品厂商在高带宽存储产品的后道制造领域有广泛合作。我们认为，带宽和内存在AI 加速卡中的重要性与日俱增，HBM 与SiP 系统级封装关联密切，已布局先进封装技术的国内封装厂商有望受益。
异构计算或成未来超算主流架构，AI PCB 产业链或将受益。根据36氪报道，Quad GH200 在S23 大会上一并发布。根据英伟达官网资料，GH200 由H200 和Grace CPU 组成，属于CPU+GPU 的异构计算。沪电股份有PCB 产品应用于AI 服务器和HPC 等领域。胜宏科技有相关AI 服务器PCB 产品供应英伟达。生益电子目前已成功生产多款AI 服务器产品用PCB，部分项目已经进入到量产阶段。我们认为，PCB 作为AI 服务器重要部件，异构计算或将带动PCB 价值量与出货量持续提升。
投资建议
英伟达发布H200 加速卡有望推动算力芯片进一步加速发展，HBM、先进封装以及PCB 产业链有望持续受益。建议关注国内HBM 产业链相关公司香农芯创、雅克科技、华海诚科、赛腾股份等；半导体先进封装企业甬矽电子、中富电路、通富微电、深科技等；AI 服务器PCB产业链企业沪电股份、胜宏科技、生益电子等。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、AI 技术发展不及预期等
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