今日整体退潮，所以我们更多的采用的是防守为主的策略，整体建议是控制仓位在6成的思考，同时不去追高，而且整体只有尾盘才去关注了封装板块上有一个小的轻出手，而出手的原因。因为最近发生了几次大的事件，还有晚上AMD的发布会有事件的驱动原因。而下周我们重点讲来讲一下。

另外关注妖王的思考，今日92科技又一次上演砸盘，而小鳄鱼含泪接货了8000万，进一步的加到了2.2亿，这里就有意思了，他是想再复制恒润吗？看他的发展性，还要看他的价值，最要的是一定要有自己的风控原则，因为不可能你跟着他一块陪葬，你说呢？

一、驱动因子：

1、事件1：今日中国TW公布核心关键技术清单：14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止大陆取得，相关机构公告，共22项技术为核心关键技术清单，这次公告内容以具主导优势与保护急迫性之技术为第一波清单，涵盖科技、太空、农业、半导体、资通安全等技术领域。

2、事件2：据报道，中芯国际正在使用DUV的5nm技术，可以用于华为的下一代麒麟SoC。

3、事件3：AMD官方宣布将于北京时间2023年12月7日2点，举办主题为“Advancing AI”的新品发布会。事关AI的未来，因为“千年老二”AMD发布超级芯片MI300X，能否成功叫板英伟达？成为了行业改革的关键。

二、行业影响：
以上三件事里，而我们关系最大的就是先进封装，因这个才是和我们发生价值最大！

先进封装或为后摩尔定律时代提升芯片性能关键，近年来以高性能计算、人工智能和5G通信为代表的需求牵引，加速了集成电路的发展，以尺寸微缩为主线的摩尔定律发展放缓，22nm工艺节点以下芯片的设计和制造成本呈指数级增加，而先进封装通过增加I/O触点数量及传输速率提升芯片整体性能，成为突破当前瓶颈的关键技术。

Yole数据显示，2022年全球先进封装市场规模443亿美元，并预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%。

三、受益公司：
通富微电封测龙头，国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地，cowos服务于海光寒武纪以及海外amd，hbm服务于长鑫。

文一科技华为封装盛合晶微产业链，目前自研12寸晶圆级封装设备。前段的compressionmolding设备，主要做前道塑封。价值量最高的设备之一

佰维存储HBM落地H大本营东莞松山湖，团队来自TI，已攻克国内HBM封测TSV和bumping难题。

至正股份控股子公司苏州桔云，2023年4月纳入公司合并报表，主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，可以为客户提供一整条先进封装产线设备。已获得禾芯半导体、芯德半导体、全球化半导体设计与制造企业T公司（台积电）等知名半导体企业的设备供应认证

元成股份子公司硅密（常州）电子设备有限公司主要从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售，产品主要有半导体集成电路湿法清洗设备湿法刻蚀设备、半导体先进封装湿法设备等

今日就是简单分享，而且只是短期上的思考，不建议去追，因为当下退潮时间，预期今日如果利多，明日反而可能是兑现点。而且看东安退潮之后，要有一个周期的冰点出现才可能再去关注，而当下来说，能有持续可能国企的情绪是可能，另外的整体不够有连续性，所以一定要控制风险，而且国企里，要去挖一些新的，老的也难，所以最好的方式就是等待新的事件出现再去关注。