SoC板块推荐
夜长梦山
2023-12-27 19:36:06
【国金电子】SoC板块推荐：AI驱动音频芯片创新，看好AR新赛道拓展
2023年11月30日，魅族推出MYVU系列AR智能眼镜，MYVU AR眼镜重量仅43g，该设备搭载魅族专为AR设备开发的Flyme AR系统，FlymeAR作为首个手机级交互体验的AR系统，有望将手机高频应用迁移到设备端，未来更有望借助Flyme OS生态系统实现多设备互联。同时系统内置搭Flyme AI大模型，将AI大模型与传统语音能力进行深度融合，提高用户使用体验。MYVU探索版使用高通W系列芯片，MYVU则使用恒玄科技智能可穿戴主控芯片。
2023年9月，INMO（影目科技）推出INMO Go AR眼镜，公司将其定义为首款将AI深度融合的消费级AR眼镜，INMO Go使用衍射光波导+Micro-LED的光学和显示方案，具备智能AI助手、翻译等八大随身AI功能。INMO Go以极低的重量（53g）、较高的性价比（1799元），定位于消费级AR眼镜。INMO Go AR眼镜使用炬芯科技主控芯片。
据Wellsenn XR的数据，2023年全球AR销量预计为50万台，2027年全球AR销量有望超过1000万台。AI及大模型助力AR设备渗透率加速提升，AI+AR的发展趋势能够帮助AR眼镜更好实现人机交互、语音识别、实时翻译、智能助手等功能，未来更有望实现多设备互通互联。我们看好平台型SoC芯片厂商持续扩展应用领域以及加速产品迭代，由原本的传统IoT和可穿戴设备向AI+智能硬件拓展，有望打造第二成长曲线。
建议关注：1）恒玄科技：国内可穿戴SoC芯片龙头，产品线由智能耳机向智能手表持续拓展，客户已覆盖HMOVP等头部品牌厂商，产品持续高端化，下一代SoC芯片平台向先进制程持续演进；2）炬芯科技：较早布局端侧AI SoC产品，23年底将推出与大客户深度合作的DSP+CPU架构产品，后续升级为CPU、DSP+NPU的三核异构的存算一体芯片，该产品预计24年中Sample。
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