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事件：

今日早盘光模块板块表现活跃，截至当前，中际旭创+3.07%，天孚通信+4.97%，光迅科技+5.57%，源杰科技+4.92%，华工科技+5.24%，新易盛+2.99%，剑桥科技涨停。 

近日，扎克伯格称Meta长期愿景是构建通用智能，到2024年底将购买超过35万块的H100 GPU，算上其他类型的GPU，24年底公司将拥有等同于60万块H100的算力。我们认为35万块H100的采购量高于此前市场对Meta不足30万块H100的普遍预期，其AIDC供应链核心企业的业绩成长预期有望进一步提振。

台积电在23Q4业绩会表示看好AI长期发展，上调AI营收占比预期，目标到2027年AI占收比将从10%左右提升到15-20%，其中采用N3制程节点的算力芯片有望成为重要收入贡献来源，我们认为此次业绩上修彰显旺盛算力需求。

解读：

算力、AI芯片是近期比较热门的人工智能相关概念。近期美股科技股飙升，和人工智能的发展有很大关系。碍于A股整体市场表现较弱，所以这股风没有在我们这里持续性的刮起来。不过随着A股市场见底，率先扛着大旗反弹的一定离不开人工智能板块。

说起人工智能，那一定绕不开其中一个核心的制造环节光模块。

光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

光模块按照封装形式分类，常见的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太网路界面转换器（GBIC）等。那么我们常听到的CPO技术和光模块有什么关系呢？

CPO是光电共封装（Co-packaged Optics, CPO）技术的缩写，是一种在芯片封装级别上集成光学组件的技术。它的目的是将光学通信组件（例如光模块）与电子芯片放置在同一个封装内，以实现高速光通信和高性能电子处理的紧密集成。

CPO技术是光模块行业中的一种合作模式，也可称为合作打包模式。在CPO模式下，光模块厂商将光电芯片制造商或封装厂商纳入合作伙伴，共同开发、生产和销售光模块产品。

光模块行业采用CPO模式的主要原因是为了更好地整合资源，降低成本，提高竞争力。CPO模式可以将光电芯片、封装、封装测试等制造环节集中在一起，减少中间环节的成本和影响，加快产品的研发和生产速度。

在CPO模式下，光模块厂商可以与光电芯片制造商或封装厂商共同研发新产品，充分发挥各方的专业技术和资源优势。光模块厂商可以将光电芯片制造商的芯片直接封装在光模块中，或者将封装好的芯片购买回来进行组装、测试等后续工艺。

总之，CPO模式为光模块行业提供了一种合作机制，可以加强各方之间的联系和互动，以实现更高效的产品研发和生产。

西南证券表示，光模块是光纤通信系统的核心器件之一，是光通信设备最重要的组成部分，主要作用是实现光电转换。伴随着AIGC带来的超大算力需求拉动通信基础设施建设及扩容，光模块作为数据传输的基础部件，需求首先迎来爆发。

从光模块产业本身来看，作为中国的优势企业，具备直接打入北美AI产业链的能力。中国光模块企业占据全球60%以上的市场份额，进入市场较早，先发优势显著，拿下北美订单具有高确定性，同时业绩能见度高、落地性强。

光模块概念股：

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