旗下融联基金持有海光芯创8.65%的股份，海光芯创硅光技术集成平台全技术自研400G QSFP-DDDR4硅光模块的推出，代表了覆盖晶圆检测、后端工艺、封装耦合、校准检测和模块生产，5大工站流程的海光芯创自主建设的Wafer in-module out硅光生产集成平台趋向成熟。

      海光芯创打造了具有独立特色的硅光晶圆级检测以及后端处理平台。硅光芯片的晶圆级检测对于降低后期芯片检测以及封装费用、提高模块的生产量率具有非常重要的意义。目前商用的晶圆级自动化测试设备比较昂贵，而且具有一定的定制化特性，后期针对不同规格的硅光晶圆需要较长时间进行软硬件的升级改造。对此，海光芯创独立建造了与行业相比有一定差异性特征的硅光晶圆检测系统。该系统包含运动控制、精密校准、光学检测、电学检测等多个功能模块。

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