黄金+芯片 1、公司的黄金开采及销售业务已形成黄金勘探、采矿、选冶、冶炼、销售于一体的完整产业链条，公司的金矿业务主要是在黄金勘探开采基础上进行加工提炼，然后销售黄金产品。 2、2024年4月3日7时58分在台湾花莲县海域发生7.3级地震。市场预期或将影响台湾半导体产业。 3、公司量产的用于载波通信和智能电表的芯片包括PL3000系列、PL4000系列和PL5000系列在国内和国外的电网市场继续推广和使用。 4、公司雷管芯片及模块的运用广泛，可运用在军工领域及民爆产品。