【晶盛机电】2023年报点评：业绩持续高增，材料＋设备平台化布局【东吴机械】S晶盛机电(sz300316)S
材料业务表现亮眼，Q4计提存货减值损失影响利润。
2023年公司实现营业收入179.8亿元，同比＋69％，其中设备及其服务收入128.1亿元，同比＋51％，占比71％，材料收入41.6亿元，同比＋186％；归母净利润45.6亿元，同比 + 5 6 \% ;扣非归母净利润43.8亿元，同比 + 6 0 \% 。
2023Q4营收45.2亿元，同比＋42％，环比-11％，归母净利润10.4亿元，同比＋14％，环比-20％，主要系Q4出于审慎原则计提了约2.6亿的存货跌价损失。
盈利能力保持稳定，坩埚全年净利率约49％。2023年公司毛利率为41.7％，同比 + 2 p c t，其中设备毛利率为38.9％，同比-2.0pct，材料为56.2％，同比 + 1 7 . 2 p c t；净利率为29.5％，同比 + 0 . 6 p c t，其中坩埚业务2023全年净利率约48.5％（美晶2023全年营收36.7亿元，净利润17.8亿元）；期间费用率为9.1％，同比-1.4pct，其中销售费用率为0.5％，同比 + 0 . 0 3 p c t，管理费用率（含研发）为8.7％，同比-1.5p，财务费用率为-0.1％，同比 + 0 . 1 p c t 。
存货＆合同负债高增，在手订单充沛。
截至2023年底公司合同负债为107.2亿元，同比＋13％，存货为155.1亿元，同比＋25％，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计282.6亿元（含税），其中未完成半导体设备合同32.7亿元（含税）。我们测算得到公司2023全年新签订单约173亿元，相较于2022年的150亿元同比＋16％。
光伏设备：实现硅片、电池、组件设备全覆盖。
（1）第五代低氧单晶炉：助力电池片效率提升低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势；（2）电池片设备：开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备；（3）组件设备：强化叠瓦组件的整线设备供应能力。
晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅。
（1）大硅片设备：晶盛为国产长晶设备龙头，能提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案；
（2）先进封装：已布局减薄机；（3）先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备；（4）碳化硅外延设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，推出双片式碳化硅外延设备。
材料：布局碳化硅衬底＆石英坩埚＆金刚线。
（1）碳化硅衬底：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产；（2）石英坩埚：加速推进坩埚的产能提升，持续研发高品质超级坩埚；（3）金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售，推动二期扩产项目，加快钨丝金刚线研发。