7月7日消息，据报道，华为旗下海思半导体为了打造国内芯片供应链，已与封测设备商劲拓敲定协议，是华为首次对美国切断芯片技术管道予以公开反击。

据悉，基于劲拓股份在热工领域的能力，加之海思大力推进封测产业链国产化进程，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。劲拓股份称，相关备忘录的签订代表劲拓在热工领域的能力得到海思认可，双方建立紧密的战略合作关系，将推动劲拓快速打造半导体热工设备研发平台，持续实现半导体产业链中系列设备的国产化。

不过，劲拓股份表示，相关备忘录对公司的业务独立性不构成影响，同时“对公司本年度经营业绩的影响，需视协议各方后续具体合作协议的签订和实施情况而定”。公告还显示，签订的备忘录仅为战略框架性协议，属于各方合作意愿和基本原则的框架性、意向性的约定，不涉及具体金额。

就在备忘录签署当日，7月6日劲拓股份股价高开高走，截至收盘仍涨9.07%。7月6日-7月7日，该股股价已累计上涨超30%。

7月7日下午，深交所即下发关注函，要求劲拓股份：说明与海思签订合作备忘录事项涉及的公司具体产品及用途，相关产品的市场竞争格局及公司的市场占用率，相关产品是公司已有产品还是在研产品，过去三年相关产品的产能、产量、销量，形成的收入及利润情况，备忘录是否明确约定交易金额及交付安排，并说明对公司业绩的具体影响。

对于深交所关注函及相关事宜，劲拓股份证券部相关人士表示，公司已经与深交所进行沟通，已准备相关回复。被问及与海思合作进行，该人士表示，公司已经与华为签署保密条款，相关事宜不便透露。