国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一。拥有四个PCB生产基地，PCB年产能超过180万平方米，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连(HDI)板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品，产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域。
 
公司主要产品——双层板和多层板的最小孔径可达0.15mm，最小线宽/线距可达0.05/0.05mm，最高层数可达32层，最高纵横比可达12:1；HDI板方面，公司是国内少数具备任意层互连(Any layer)HDI量产能力的公司之一，公司生产的HDI板最小孔径可达0.075mm，最小线宽/线距可达0.05/0.05mm，任意层互连HDI板最高层数可达10层。
 
公司已经成功开发IC载板、5G天线类PCB、Mini LED类PCB等精密度更高、采用更新封装技术的新产品。
 
其中Mini LED产品广泛应用于新能源及安防领域，包括近期热门的逆变器。目前上市公司中，奥士康主营 Mini LED类PCB，今年股价已翻倍。
 
公司IC载板项目2020年进入小批量试产，目前处于部分客户认证阶段。IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。IC载板从去年四季度开始涨价，BT和ABF载板分别涨了20％及30％-50％。分析师预计，IC载板紧缺，涨价周期至少持续到2022年。IC载板供应商台湾欣兴电子产能已预订至2025年。A股上市公司中，兴森科技股价今年也已经翻倍。
 
公司定增申请刚获深交所受理。拟募资11亿元用于江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期）。项目建成达产后，将在现有基础上新增年产HDI板100万平方米和新能源汽车多层板60万平方米的产能。
 
科翔股份目前产能180万平，江西科翔一期预计将于今年9月完工，80万平产能即将落地，定增二期项目将新增160万平，规划的三期全部建设完成合计将形成450万平的生产能力。450+180合计630万平，是当前产能的3.5倍。
 
随着公司产能的不断释放，公司长期成长空间打开，Mini LED、IC载板等高附加值产品将提升公司的市场地位，毛驴驴有望进一步提升。预期半导体设备的进展，以及公司未来可能的新产品，公司的长期空间还将继续打开。预期公司2021年3亿利润，明年5亿，给予30倍市盈率，市值90亿/150亿，较目前的50亿仍有很大空间。