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新股申购建议之:拓荆科技 688072【2022年4月8日申购】
盘前七点半(小号)
散户
2022-04-07 20:10:51

 

一、主营业务

拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公 司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。 公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积 (ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个产品系列,已广泛应 用于国内晶圆厂 14nm 及以上制程集成电路制造产线,并已展开 10nm 及以下制 程产品验证测试。

公司产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、 燕东微电子等国内主流晶圆厂产线,打破国际厂商对国内市场的垄断,与国际寡 头直接竞争。报告期内,公司在研产品已发往某国际领先晶圆厂参与其先进制程 工艺研发。

公司的产品已适配国内最先进的 28/14nm 逻辑芯片、19/17nm DRAM 芯片和 64/128 层 3D NAND FLASH 晶圆制造产线。其中,PECVD 设备已全面覆盖逻辑 电路、DRAM 存储、FLASH 闪存集成电路制造各技术节点产线多种通用介质材 料薄膜沉积工序,并研发了 LokⅠ、LokⅡ、ACHM、ADCⅠ等先进介质材料工 艺,拓宽公司 PECVD 产品在晶圆制造产线薄膜沉积工序的应用。

二、发行人主要产品

公司主要产品半导体薄膜沉积设备包括 PECVD 设备、ALD 设备及 SACVD 设备三个系列。薄膜沉积设备作为集成电路晶圆制造的核心设备,沉积的薄膜是 芯片电路中的功能材料层。

(1)PECVD 设备 PECVD 设备系公司核心产品,是芯片制造的核心设备之一。主要功能是在 将硅片控制到预定温度后,使用射频电磁波作为能量源在硅片上方形成低温等离 子体,通入适当的化学气体,在等离子体的激活下,经一系列化学反应在硅片表 面形成固态薄膜。相比传统的 CVD 设备,PECVD 设备在相对较低的反应温度下 形成高致密度、高性能薄膜,不破坏已有薄膜和已形成的底层电路,实现更快的 薄膜沉积速度,是芯片制造薄膜沉积工艺中运用最广泛的设备种类。

 公司 PECVD 设备介绍具体如下:

 

 (2)ALD 设备 ALD 设备是一种可以将反应材料以单原子膜形式通过循环反应逐层沉积在 基片表面,形成对复杂形貌的基底表面全覆盖成膜的专用设备。由于 ALD 设备 可以实现高深宽比、极窄沟槽开口的优异台阶覆盖率及精确薄膜厚度控制,实现 了芯片制造工艺中关键尺寸的精度控制,在结构复杂、薄膜厚度要求精准的先进 逻辑芯片、DRAM 和 3D NAND 制造中,ALD 是必不可少的核心设备之一。ALD 设备主要分为 PE-ALD 和 Thermal ALD。

 公司 ALD 设备介绍具体如下:

 (1)SACVD 设备 SACVD 设备的主要功能是在次常压环境下,通过对反应腔内气体压力和温 度的精确控制,将气相化学反应材料在晶圆表面沉积薄膜。SACVD 设备的高压 环境可以减小气相化学反应材料的分子自由程,通过臭氧在高温下产生高活性的 氧自由基,增加分子之间的碰撞,实现优越的填孔(Gap fill)能力,是集成电路 制造的重要设备之一。

公司 SACVD 设备介绍具体如下:

 

三、主营业务收入

报告期内,公司主营业务收入按产品类型具体情况如下:

 四、募集资金用途

 

五、竞争对手

在薄膜沉积设备领域,拓荆科技目前主要竞争对手为美国的应用材料 AMAT)、美国的泛林半导体 (Lam)、日本的东京电子(TEL)、荷兰的先 晶半导体(ASMI)。

(1)应用材料(AMAT)情况 该公司成立于 1967 年,系美国纳斯达克证券交易所上市公司(股票代码: AMAT),主要从事半导体设备的研发、生产和销售,主要产品包括原子层沉积 设备、化学薄膜沉积设备、电化学沉积设备、物理薄膜沉积设备、刻蚀设备、快 速热处理设备、离子注入机、化学机械抛光设备等。 应用材料(AMAT)是世界上最大的半导体装备供应商,提供泛半导体装备 包含半导体及封装,太阳能,和 LED 等领域,基本在全部的前道工艺上除光刻 机以外都有全系列的专用装备提供。在全球有超过 15,700 多名员工。 (2)泛林半导体(Lam)情况 该公司成立于 1980 年,系美国纳斯达克证券交易所上市公司(股票代码: LRCX),主要从事半导体设备的研发、生产和销售,主要产品包括刻蚀设备、 薄膜沉积设备、晶圆清洗设备、光致抗蚀设备等。泛林半导体(Lam)为世界上第三大半导体装备供应商,仅次于应用材料 (AMAT)及专供光刻机的 ASML(ASML Holding N.V.),产品着重在薄膜沉 积、等离子刻蚀、光阻去除、晶片清洗等半导体前道工艺和封装应用,现有 8,200 名员工。

(2)东京电子(TEL)情况 该公司成立于 1963 年,系东京证券交易所上市公司(股票代码:8035.TYO), 主要从事半导体设备的研发、生产和销售,其主要产品包括显像设备、热处理成 膜设备、干法刻蚀设备、湿法清洗设备及测试设备及平板液晶显示设备等。 东京电子(TEL)是全球最大的半导体制造设备、液晶显示器制造设备制造 商之一。国内的集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备主要被该公司垄 断。东京电子(TEL)在全球约有 11,000 名员工。

4)先晶半导体(ASMI)情况 该公司成立于 1968 年,是一家荷兰晶圆制造半导体工艺设备的供应商,阿 姆斯特丹泛欧交易所上市公司(股票代码:ASM)。公司产品涵盖了晶圆加工 技术的重要方面,包括光刻、沉积、离子注入和单晶圆外延。近年来,公司将原 子层沉积(ALD)和等离子体增强原子层沉积(PEALD)引入先进制造商的主 流生产。 先晶半导体(ASMI)是全球十大半导体设备供应商之一,占半导体设备市 场份额的 3%。该公司在原子层沉积领域较为突出,占有原子层沉积领域全球市 场份额的 29%,仅次于东京电子(TEL)占有的 31%。先晶半导体(ASMI)在 全球有 2,500 余名员工。


六、可比上市公司估值水平比较

 

七、发行人报告期的主要财务数据

 

八、所含数据及估值区间

 

申购建议:可以申购。这票今年不扣非盈利了。。132倍的估值,向上貌似还有点空间。另外市销率确实不高。


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浙江黎明
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