碳化硅非常坚硬,其莫氏硬度高达9.5,仅次于9.9的金刚石,是世界上最坚硬的物体之一,因此切割,研磨,抛光的等后续加工难度也远超硅材料,据该专业人士介绍,目前碳化硅的切割的效率非常慢,一个3厘米厚的晶锭,大约能切割35片-40片,但花费的时间将近120小时,足足5天时间,这比切割硅晶锭慢太多了。
高测股份:公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材,正在积极推广市场。