（一）公司概况介绍

公司自 2002 年创办 以来，始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域，在从无到有的征程中，坚持加大技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，不断加强自身 的研发实力与技术积累，努力追赶世界先进水平，逐渐巩固了在国内半导体硅片行业及肖特基二极管芯片行业的领先地位。立昂微曾被中国半导体行业协会评选为“2017 年中国半导体功率器件十强企业”，其硅片业务子公司——浙江金瑞泓连续多年被中国半导体行 业协会评为“中国半导体材料十强企业”第一名。目前公司已经成为国内少有的具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造的完整产业链的集成电路企业。吴能云先生向调研投资者介绍了目前公司的三大业务板块：半导体硅片、半导体分立器件、集成电路芯片的主要代表产品的生产工艺、技术性能、应用领域等基 本概况及 2020 年 1~3 季度公司业绩情况，并介绍了未来重点项目的 进展情况。 

（二）调研交流的主要问题及公司回复概要 

1、请问：公司硅片在国内市场处于龙头地位，请问公司的主要竞争优势是什么？ 

答：公司控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，主要有以下竞争优势： 

 第一，自主知识产权研发优势。公司拥有具有我国自主知识产权的掺氮系列、重掺磷、重掺砷等单晶生长技术，具备全系列 8 英寸硅单晶锭、抛光片和外延片产品的大批量产业化能力，并开发了 12 英寸单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术。

第二，产业链一体化优势。公司具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力，形成了一条相对完整的集成电路硅材料产业链。有利于产品质量控制并提高公司的抗风险能力，增加产品附加值。 

第三，行业先发优势。公司是我国较早从事集成电路用硅片研发、生产的企业之一，在技术积累、客户准入等方面具备一定的先发优势。 

第四，规模优势。公司作为中国较大的硅片生产基地，通过规模化生产可降低硅片的制造成本，提高产品良率并增强竞争力。

 第五，质量和高端客户优势。公司自设立以来，始终坚持高标准标准，在技术上满足半导体行业高端客户的要求，与国内外高端客户建立了较为稳定的合作关系。 

第六，人才和技术平台优势。公司拥有一支稳定的经验丰富的工程师队伍及高度专业化的技术管理团队，拥有浙江省级企业研究院、省级研发中心、市级院士工作站等技术创新平台。

2、请问：目前公司所处行业景气度较高，公司的主要产品是否有涨价预期？ 

答：目前市场对半导体需求持续上涨引发了产业链供不应求的行情，晶圆代工产能紧缺和涨价带动硅晶圆、封测与 IC 设计等陆续涨价。公司的半导体硅片和半导体分立器件两块业务在持续向好的集成电路市场的驱动下，目前在手订单充足，产能饱满。公司产品是否涨价受多种因素影响，基于目前的市场行情及公司实际情况， 部分产品正在与客户就涨价事宜进行协商，产品涨价需要与客户协商后才能最终确定。

 3、请问：公司正在重点建设的 12 英寸硅片和砷化镓射频芯片项目目前是什么样的进展？

答：目前公司的 12 英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证， 并实现批量化的生产和销售。目前正在持续扩产中，预计 2021 年底 项目建设完成以后将达到年产 180 万片规模。公司的“6 英寸砷化镓微波射频芯片项目”目前已建成年产 3 万片的产能，通过数家客户的产品验证，并实现批量化的生产和销售。目前正在实施扩产，预计到 2021 年 6 月底扩产到年产 7 万片的产能。产品广泛用于 5G 无线通讯、人脸识别，光学器件，蓝牙耳机，WIFI 等。

4、请问：公司称产品的下游客户包括光伏产业客户及汽车电子客户，能否进行说明？

答：公司生产的肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片及肖特基二极管产品属于半导体分立器件制造业中的主要种类之一，广泛应用于通信、计算机、汽车产业、汽车产业、光伏产业、消费电子、人工智能、物联网等下游产业的功率处理领域。其中，公司的功率肖特基芯片产品经封装后广泛应用于太阳能发电系统、开关电源、变频器、驱动器等下游客户。公司于 2016 年通过国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的体系认证，成为获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商后开始陆续供货， 进入汽车电子领域。 

5、请问：公司未来三年的经营目标可否介绍下？ 

答：公司未来三年的经营目标是在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务的基础上，通过实现 8 英寸半导体硅片的扩产、 12 英寸半导体硅片的产业化以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产 业化，实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片 业务互为支撑的产业链布局，进一步优化公司的产品结构，逐步形 成新的利润增长点，提升公司的行业地位与核心竞争力。

调研时间：2020 年 11 月 9 日 -2020 年 11 月 27 日

一、公司介绍

公司成立于 2013 年 1 月，注册资本为 10,120 万元，拥有新洁能香港、电基集成两家全资子公司以及深圳分公司、宁波分公司。目前公司员工总共 210 余 人，其中研发人员 70 余人。公司成立以来即专注于 MOSFET、IGBT 等半导体 芯片和功率器件的研发、设计及销售，产品优质且系列齐全，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电桩、智能装备制造、轨道交通、 光伏新能源、5G 等领域。公司为国内 MOSFET 等半导体功率器件设计领域领军企业，2016 年以来连 续四年名列“中国半导体功率器件十强企业”。公司已建立江苏省功率器件工程技 术研究中心、江苏省企业研究生工作站、东南大学-无锡新洁能功率器件技术联 合研发中心、江南大学-无锡新洁能功率器件技术联合研发中心。公司参与的“智 能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用”项目获得了 2019 年度江苏省科 学技术一等奖，且获得 2020 年度国家技术发明奖提名并获得初评通过。截至目 前，公司拥有 125 项专利，其中发明专利 36 项；同时公司参与在 IEEE TDMR 等国际知名期刊中发表论文 13 篇，其中 SCI 收录论文 7 篇。公司基于全球半导体功率器件先进理论技术开发领先产品，是国内率先掌 握超结理论技术，并量产屏蔽栅功率MOSFET及超结功率MOSFET的企业之一， 是国内最早在 12 英寸工艺平台实现沟槽型 MOSFET、屏蔽栅 MOSFET 量产的 企业，也是国内 MOSFET 品类最齐全且产品技术领先的公司。同时，公司是国内最早同时拥有沟槽型功率 MOSFET、超结功率 MOSFET、屏蔽栅功率 MOSFET 及 IGBT 四大产品平台的本土企业之一，产品电压已经覆盖了 12V~1350V 的全 系列产品，为国内 MOSFET 等功率器件市场占有率排名前列的本土企业。公司将进一步依托技术、品牌、渠道等综合优势，结合大尺寸晶圆芯片（8 英寸、12 英寸）先进工艺技术，开拓国际先进功率器件封装制造技术，全力推进高端功率 MOSFET、IGBT、集成功率器件的研发与产业化，持续布局半导体 功率器件最先进的技术领域，并投入对 SiC/GaN 宽禁带半导体、智能功率器件 的研发及产业化，提升公司核心产品竞争力和国内外市场地位。

二、问答交流环节 

1、目前公司的哪些下游领域需求比较旺盛？在手订单情况如何？

答：根据公司在手订单以及与客户的沟通情况来看，目前公司的下游客户 均处于需求旺盛状态。截至目前，公司的在手订单已经排到 2021 年。

2、公司产品目前的涨价情况如何？

答：公司致力于与下游客户建立长久友好的合作关系，公司目前尚未开始全面涨价。

3、公司如何看本轮行业景气度的持续性？

答：本轮行业景气度由多方面因素综合导致，根据公司在手订单以及与客户、同行的沟通情况，公司对于本轮行业景气度持相对乐观态度。

4、未来一到两年公司哪些下游领域会增长较多？

答：根据公司的现行销售状态以及未来销售计划，公司预计明后两年在 5G、新能源汽车、电动自行车、工业电子等领域会有较好的销售增长。

5、公司研发人员相对较少、但是产品做的很优秀，请问公司如何做到这点？

答：公司研发人员的数量与发展规模相匹配，亦符合行业惯例。截至目前,公司研发人员 70 余人，占总人数的比例达 30%以上。公司自成立以来，始终专注于 MOSFET、IGBT 等半导体芯片和功率器件的技术研发和产品设计，建立了以董事长兼总经理朱袁正先生为领军人物的 MOSFET、IGBT 领域的专业化研发团队，且研发团队中拥有较高比例的复合型研发人员、中高级研发人员以及从业经验丰富的研发人员。通过调动研发人员的积极性与创新能力，结合公司构建的四大工艺平台以及“构建-衍生-升级”的研发设计方式，大大提高了技术研发和产品设计的效率和效果，从而保证了产 品的技术工艺稳居一流水平。

调研时间：2020年11月

一、财务总监沈欣欣介绍公司概况和 2020 年三季报情况。

国海证券吴总，各位投资者好！由于公司董秘张家铨先生稍晚点加入本次会议，由我同公司董秘办主任沈志鹏先生作交流与分享。我们捷捷微电专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的 IDM 业务体系。目前有 3 个工厂，7 个设计团队，一个国家级实验室，3 个省级工程技术中心 等，IDM 营收在 80%左右。公司在中美贸易战及中国半导体产 业亟需国产替代进口和提升国产化率的机遇与挑战下，公司快速启动并实施定增项目布局 MOSFET、IGBT 及第三代半导体 器件等广阔市场新领域。前三季度公司的主要业绩指标均达到了预期，具体情况：实现营业总收入 69119.91 万元，较上年同期增长了 48.6 1%；实现利润总额 22849.09 万元，较上年同期增长了 40.48 %；归属于上市公司股东的净利润为 19369.60 万元，较上年江苏捷捷微电子股份有限公司同期增长了 42.85%。报告期内非经常性损益对利润的影响约为 808.95 万元，去年同期为 497.92 万元。

二、主要交流问题

1、公司前三季度增速都比较快，四季度和明年情况怎么 样？下游的需求情况如何？

答：公司 1-9 月份的业绩指标同比两位数以上的增长， 第三季度环比和第二季度相比也有一定的增长。今年第四季度的经营情况，总的来讲是好于同期和预期的，同第三季度来比肯定也是不错的，希望继续关注公司的定期报告相关披露。从下游的行业来看，家电和通信行业的需求增幅比较大，当然，同产品结构改善也有很大的关联。目前的订单已经排到了明年 2 月份。简而言之，今年下半年的营收要比上 半年要好很多，公司一般用四季度的营收情况来预算并预测 明年的一个趋势，从目前来看，明年的需求应该不错的。谢 谢！

2、公司的产品结构和有无涨价情况？ 

答：1.晶闸管，2019 年占公司总营收的 49%，由于公司产品结构的调整，今年预计占营收的比重在 40%左右，晶闸管的应用领域主要是工控和家电还有汽车电子。今年 11 月 16 日，因部分原材料涨价等因素，产品价格作了调整（调升）；

2.MOSFET 相关产品 2019 年占公司总营收的 15%，今 年会超过 20%，主要应用领域是工控和照明，由于今年 VD MOS、TRENCH MOS 相关产品因晶圆代工涨价，部分产品 做了调整（调升）。未来的 SGT MOS，主要是进口替代，有 很好的盈利可持续性，价格和毛利率相对要高点；

3.防护器件，2019 年占公司总营收的 20%，今年会超过 25%。防护器 件今年由于中美贸易战升级，进口替代的影响，有部分产品做了一些提价，幅度不大，均价约 3%左右。谢谢！ 

3、公司下游的需求不错，主要是哪些领域？ 

答：现在通信这块 1-9 月占了销售的 30%，家电这块占销售的 30%，保持了稳定的增长。低压电器，工控销售占比也 增长了 16%。汽车电子占比不是很高，大约 10%，照明之前 占比约 5%-8%，现在达到了 10%-13%。通信领域的增幅较大 主要是通信基站的建设。防静电防雷击的防护器件(二极管和 TVS)。占销售规模的 10%，原来 5%左右。未来 SGT MOS 也是 比较好的增长点，主要应用领域为 5G 通信和汽车电子等。谢谢！

4、公司账面上现金充裕，有何打算？

答：公司一直保持比较好的盈利能力和现金流。这些年来，公司的发展是阶梯式发展的（IPO 与定增除外），每年增厚一部分产能。现有闲置自有资金是有一定比例，从公司 现有的产品结构和未来发展规划而言是十分有限的。半导体行业是一个资金密集型，人才密集型，技术密集型产业，现在账上有 10 亿多现金，从目前公司产品结构来讲并保持一定的复合增长，是绰绰有余，但是，公司现有产品结构还是晶闸管和防护器件为主，属于功率半导体的小众市场，可持续发展有瓶颈，因此公司作了很好的团建和近期的产业规划，可以这样说，公司账面上的现金如果公司产品结构不做延伸和改变是足够了，但是要实现企业可持续发展和实现真正意义上的国产替代是远远不够的。谢谢！

5、公司在 IDM 的模式上会不会有改变？

答：半导体功率器件，IDM 更有核心竞争力，更适合垂直整合。一条成熟的产线是需要时间沉淀的，技术能力+市场能力方能凸现产能表现能力，而产能表现能力根基于工艺平台与核心制程设备，因此，这是功率半导体器件 IDM 模式具 备核心竞争力关键所在，当然，与之相对应的团队尤其重要。公司现在晶闸管和防护器件基本都是在 IDM 模式，MOS 的设计和封测基本是自己完成（部分封测需要代工），芯片是流片的。谢谢！

6、江苏捷捷半导体新材料有限公司的进展如何？ 

答：江苏捷捷半导体新材料有限公司成立于 2020 年，是专业从事半导体 CMP 抛光材料及金刚线硅片切割、手机盖板、蓝宝石等各种光电及电子材料表面加工材料的研发、生产、销售的高科技创新型企业。目前在半导体加工材料方面，国内产业仍十分依赖国外供应商。虽然金刚线硅片加工液大部分实现了国产，且有少部分国内厂家能够提供大尺寸 集成电路半导体抛光液，但在加工液原材料及更高端的半导体 STI 制程（浅沟道隔离技术）上，仍然依赖于进口产品， 尚没有掌握核心的制备技术。在国际贸易战的背景下，这将给我国半导体产业的发展带来潜在的隐患。公司开发的半导体加工液，通过改进技术和配方，选择新型原材料和生产工艺，产品性能有突破性的进步。不仅 可以为行业提供优质的产品，同时可借助国家政策扶持，填补国内空白，实现进口替代。同时，实施本项目对公司技术 实力有明显的拉动作用，助力企业的发展，也有利于拓展公 司业务。半导体加工液技术的提升，有助于公司的技术延伸。未来，捷捷新材料将把污水处理、土壤改良、生物制剂 等技术作为发展方向。半导体 CMP 抛光液 90%依赖于进口，国产化率不到 10%， 市场规模约 30 亿人民币；金刚线冷却液市场规模约 5 亿人民 左右（产品光伏行业用的比较多）。江苏捷捷半导体新材料有限公司使用的是捷捷微电的存 江苏捷捷微电子股份有限公司量资产（老厂区），启动比较快，今年 9 月拿到了环评，受疫情影响，目前还处于送样阶段。今年预计亏损 100 万，明 年有望盈利，希望有个比较好的增长，敬请关注。谢谢！

7、公司第三代半导体碳化硅和氮化镓现在是什么情况？

答：公司已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作 研发以 SiC、GaN 为代表第三代半导体材料的半导体器件，截 止至 2020 年 11 月 26 日，公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利 4 件，此外，公司还有 4 个发明专利尚在申请受理 中此外，公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。后续进展情况，请关注公司公告。关于碳化硅器件和氮化镓器件，主要是“玩”材料，材料决定成本短期内很难下来，包括良率的问题等，决定了目前只能适合高端应用。从产业化的视角，材料搞起才会有产业化进程的可能。据了解，商用领域短时间内产业化的可能性不大,长期来看或 10 年左右，这是功率 半导体器件未来发展之必然。我们有耐心做好技术和人才的准备。谢谢！

8、晶闸管和防护器件设备和产能是通用的吗？在 IDM 的 模式下产能未来有扩充计划吗？

答：晶闸管和防护器件的产线（设备和产能）是可以通 用的，工艺则不同。封测都是小型化、智能化，很多也是通用的，针对这些产品我们产线的封测能力是很好的，包括核 心装备等。我们现在的产能和封测能力能满足未来几年一定 的复合增长，未来产能还有一定的扩充（阶梯式发展），当然，通过定增项目的建设，我们的基础设施和配套是足够 的，人员会有一定的增加。谢谢！

9、公司今年的 MOS 主要是 VD MOS 和 TRENCH MOS，从产 能来看有没有问题？ 

答：半导体功率器件 IDM 才有竞争力。今年的 8 寸流片 有了一个很好的合作，能满足订单需求。预计明年 8 寸产能 会紧张，基于明年公司 MOS 产品规划，我们继续保持与代工 厂紧密合作共赢的关系，以确保客户订单需求。谢谢！