这类产品供不应求情况将延续至2023年,半导体巨头透露重磅信号,这家公司表示已成为头部客户首选合作伙伴

2022 04 15

据行业媒体报道,业内消息人士透露,得益于汽车芯片IDM外包订单扩大、芯片制造客户长约,半导体封测龙头日月光2022年产能利用率有望保持高水平。预计今年公司汽车芯片业务营收同比增幅可达40% ,超过10亿美元;汽车MCU引线键合产能供不应求情况则将延续至2023年。

集成电路封测位于产业链下游,可分为封装和测试两个环节。目前集成电路制造企业的生产经营模式可分为垂直整合制造( IDM )模式和专业化分工模式,与传统IDM模式相比,分工细化的模式使得成本更加节约,资源更加专注,有效降低了行业的投资门槛,是集成电路行业未来的发展方向。东莞证券分析指出,在集成电路行业专业化、分工化的发展趋势下,将有更多的集成电路封测订单从传统IDM厂商流出,对下游封测企业构成利好。受疫情影响,全球半导体众多供应链在疫情期间持续紧张或中断,疫情期间供应持续紧张或中断,叠加下游新能源汽车、AioT和AR/VR等的旺盛需求 ,众多半导体代工厂产能利用率高企。基于疫情背景下强劲的产能利用率和持续的高需求预期,全球半导体大厂资本开支有望保持强劲，下游封测厂商有望充分受益。

A股上市公司中,通富微电大规模导入国产车载产品，公司表示已成为国内头部汽车芯片客户首选封测合作伙伴, 2021年成功导入NXP客户多个车载MCU项目。长电科技目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型,主要客户覆盖海内外多家汽车半导体和零部件和整车供应商。利扬芯片已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案。