电子陶瓷系列产品
电子设备-2.78%光通信-2.65%半导体-3.58%陶瓷概念-4.20%
公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商，为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。
客户情况
华为概念-3.23%
公司已成为大批国内外电子行业领先企业的供应商，甚至是核心供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系。在光通信领域，全球多家著名的光电器件厂商均是公司客户；在无线通信领域，NXP、Infineon等世界知名的半导体公司为公司客户；公司业与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系，合作范围不断扩大。
消费电子领域
5G-2.33%
在消费电子领域，公司陆续开发了声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板等消费电子领域的陶瓷产品，技术方面使用公司已经具有独立知识产权的多层陶瓷封装产品技术，相关产品技术指标与国外同类产品相当。公司开发的声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳等消费电子陶瓷外壳及基板已经实现小批量交付。公司开发的氮化铝基板类产品已突破了核心技术，主要应用于电力电子、高功率LED等领域，相关产品性能已经达到国外同类先进水平。
募资投向
公司首发募资拟用于：消费电子陶瓷产品生产线建设项目，总投资额33309.58万元，本项目计算期12年（包含建设期），税后内部收益率为20.19%，净现值为10188.96万元，投资回收期为6.71年；电子陶瓷产品研发中心建设项目，总投资额4405.19万元；补充流动资金，总投资额8282.61万元。
技术研发
公司始终专注于电子陶瓷领域，深耕多年，具备了电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权，开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代，并广销国际市场。经过十年来的发展，公司已成为国内领先的电子陶瓷高新技术企业，拥有河北省企业技术中心、河北省工程技术中心，作为牵头单位承担国家科技重大专项、工业强基等多项国家和省市电子陶瓷领域的重大科技攻关和产业化项目，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。公司已经可以设计开发400G光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当。
通信器件用电子陶瓷外壳
通信器件用电子陶瓷外壳包括光通信器件外壳（Butterfly、TOSA、ROSA等类型）、无线功率器件外壳、红外探测器外壳等。在光通信领域，公司开发的光通信器件外壳包括Butterfly外壳、TOSA外壳、ROSA外壳、光接收组件外壳、光开关外壳等，传输速率覆盖10G/25G/40G/100G，产品种类可以覆盖全部光通信器件产品。外形尺寸与结构符合国际通用的标准封装形式，电性能、可靠性达到国际水平，能够替代进口外壳，填补国内空白，全面提升了国内光通信产业水平。目前公司光通信领域器件产品已经进入多家世界知名光通信模块生产厂家。在无线通信领域，公司开发了多品种的无线功率器件外壳包括：硅双极型功率管封装外壳、横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）功率管封装外壳、5G通信用的GaN器件陶瓷外壳等。在无线功率陶瓷外壳生产中实现了新型金属散热材料CPC、CMC的批量应用，使封装器件的输出功率最大可达1500W，外壳频率可覆盖至K波段，与国际水平相当，在国内民用无线通信领域占有重要的地位。
工业激光器领域、汽车电子件产品
在工业激光器领域，公司开发的大功率激光器外壳产品已经覆盖10W-300W光纤耦合的半导体激光器外壳，产品高引线强度高且为气密封装，电性能、可靠性达到国际水平，在国内大功率光纤激光器外壳市场中占有率高。汽车电子件产品主要包括陶瓷元件、加热器、电路模块等。在汽车电子领域，公司开展了具有代表性的功能陶瓷元件—微波介质陶瓷谐振器及相关材料的研究，已具备完整的制造工艺。在车用加热器方面，公司已具备完整的汽车电子产品制造工艺，包括陶瓷测温环的生产制造、加热元器件制备、产品一体化注塑、自动定位焊接、自动化组装流水线、真空灌胶密封以及自动化气密性和电性能检测等技术。