苏州固锝电话会纪要 20211119-韭研公社

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苏州固锝电话会纪要 20211119

韭菜C

2021-11-20 08:33:23

苏州固锝电话会纪要

一、光伏银浆业务
1、苏州晶银发展历程
2009年之前光伏银浆由四大家垄断。2009~2010年，银浆的产品由晶讯完成，2010年公司觉得可以把它单独拿出来成立公司，所以2011年8月份成立了苏州晶银。
晶银没有做浆料的经验，以前没有做过光伏银浆。汪总之前在应材做半导体材料的应用支持。晶银所有的技术都是从0起步，没有国际大厂的经验，也没有光伏银浆的经验，不管是玻璃粉还是银浆技术，都是自主知识产权，这也是晶银和其他国产浆料厂最大的不同。
苏州晶银2012年产品入市，2014年批量生产，2015年阿特斯去晶银视察，认为晶银是可以投资的公司，所以入股了晶银，晶银也有了第一个大客户，2015年之前晶银基本都是中小客户。
晶银以国产银粉作为原材料。除了晶银之外，其他的国际银浆厂和国内银浆厂，都是以进口银粉为原材料，晶银从设立之初，到现在走的都是国产银粉的路线。国产银粉的主要问题在于：（1）做配套的厂商很少，一般都是配套日本DOWA的；（2）市场认可度比较低，太阳能电池厂商对国产浆料的认可度非常低，所以之前是亏损的。后来日本银粉发生爆炸，导致短期之内，市场形成银粉的真空，电池厂的目标从日本银粉转向国产的银粉，所以2016年的时候迎来了发展契机，短短1个月内拿到了十几条生产线，2016年除了弥补历史亏损，当年也实现了2000多万净利，收入2.8亿。
2016~2019年，晶银从2.8亿增长到9.7亿，2020年是第一次危机，收入仅7.5亿，主要原因是：（1）晶银客户结构除了阿特斯都是中小客户，疫情导致很多中小客户关停；（2）当时单晶硅价格大幅下降，导致市场上的技术流派，从多晶占比比单晶高，变成单晶独领天下，但是当时我们以多晶为主，PERC多晶和类单晶当时是占主导地位，所以2020年上半年销量、利润均下滑。2020年下半年，公司在PERC+SE突破，在技术上赶上了单晶PERC产品，从以前阿特斯+中小客户的结构，变成以全球top10客户为主的战略，2021年上半年这个趋势也一直在加强。
晶银掌握独特的配方和玻璃粉技术，有31项授权专利，也是第一家提出做定制化产品的银浆厂。以前是先把银浆做出来，让电池厂匹配银浆，但是晶银是第一个提出来匹配电池厂，采取定制化、7*24h服务。而且晶银的银粉国产化率是最高的，是第一家做出来大规模量产国产银粉的银浆的公司。
2、银浆扩产&研发平台进展
银浆的产能扩起来比较容易，花的钱不是很多，固定资产几千万的规模，是轻资产的业务，这和半导体的重资产性质不太一样。新厂房我们设立了6个独立的研发平台，我们是做材料的，对环境要求很高，不同的材料要求的环境不一样。我们设立的6个研发平台可以保证同时研发并不发生交叉污染。这6个实验室没有做银浆，做的都是新产品，其中一个是叠瓦浆料，也有做半导体，也有用到汽车上面的。在晶银那边我们相当于做了孵化平台，很多产品在研发阶段，明年开始很多产品开始量产。很多产品已经在进行可靠性实验。
产能主要是设备和场地，设备可以随时关掉和打开，没有什么成本。设备对于浆料来说，跟电池片完全不一样，我们可以用PERC的设备做HJT，只是配方不同，个别工序调整，我们的设备很简单，也可以共用。生产设备来讲，银浆的生产设备就是一个搅拌机，关键还是配方，我们所有的费用都是研发费用。晶银的研发费用已经占据了5%。
3、主要产品介绍
现在是P和N型都可以生产。上游是银粉及辅料，下游是电池片厂商。
（1）PERC正银：我们在第一技术梯队没有任何问题。
（2）HJT低温银浆国内也是我们最早量产的，技术水平绝对领先，对标日本KE（京都电子），国内还有很多做小批量，但还没有听说技术指标。
（3）PERC背银：我们是去年下半年开始量产的，每个月已经有几吨的销量。
（4）TOPCON：也进行了小批量生产。
以前的策略是比较集中在某几个技术分支，比如PERC以前是集中在高方阻，现在高方阻浆料比较领先，SE也赶上来了。现在我们是TOPCON正银背银都有，TOPCON的背银就是现在的PERC正银。
4、HJT新型浆料储备
HJT进入第三代浆料，银包铜和主栅都有储备。第三代降低了银含量和粘度，提升了电性能和效率，可以降低到90%左右的银含量。不同的客户端HJT银浆不同，电阻率、拉力、粘度、固化温度、效率都有要求。我们做到24%没问题，好一点的24.3%也可以，实验室可以做到25%+。
HJT主栅我们是国庆节前刚刚突破的，以前我们主要做细栅。到明年的时候看银包铜能不能上主栅，细栅要求拉力更小，是单次印刷。主栅生产流程比较多。
5、银包铜
银包铜最大的问题是可靠性问题，比如拿银包铜产品去测，下游电站愿不愿意用银包铜跑25年，没有人敢说。所以其实不是理论的问题。电镀也是很多年前就有了，现在的问题是谁敢用电镀的产品去做电站，银包铜也是。但是纯银电子迁移基本是0。银包铜和电镀都不是新东西，很早就提出来了，包括在十年前的无锡尚德，他们最早提出电镀，但是失败了，这也是他们失败的原因之一。现在是在纯银浆料里掺银包铜进去，然后不断增高比例，比如现在是30%，未来60%，再过度到100%，真正到100%的时候成本会下降。
今年HJT低温银浆有量产的，但是银包铜是没有量产的，HJT可以到吨级。上半年出货1.7吨HJT，去年全年出了1.6几吨，上半年已经超过去年全年。
银包铜效率提升、电阻下降、粘度改善也都是有的。HJT是要全产业链成本下降，银浆只是一个部分，包括设备、印刷、拉力、电阻、效率都在做。晶银也是跟合作伙伴，包括设备厂在合作。
6、TOPCON银浆
现在真正用TOPCON银浆的不多，隆基还在建，其他一些厂商都在建。
7、PERC银浆市占率
为什么聚和比我们市占率高？PERC的产品同质化，因此可能是非技术层面的问题。我们还是会去做技术更难的，晶银还是受固锝的影响，比较稳健，很难做商务上激进的动作。可能会去努力占据聚和占领不了的市场。晶银的份额没有降低，去年是7.5亿，上半年今年我们做了5亿，第三季度的销售额全年来看也是比较高的，我们的市场从以前的SE产品，从竞争对手中抢过来的。我们在通威卖的不多，我们当时进去的时候破坏了很多利益，我们现在出来也是正常的，四季度可能有些业绩波动。但是晶银HJT和Topcon技术都较为领先，其他方面我们会做一些聚和做不了的。
PERC高方阻我们现在都是市场领先的，PERC+SE之前我们不占优势，我们是去年10月份之后用单晶PERC+SE打开了通威，在通威我们的量虽然不大，但是给了我们非常好的机会去测试新品。今年我们的SE产品研发全面上量，之前SE慢了半拍。今年背银也完全量产了，去年第四季度才小批量生产，今年很多客户过半的背银都是我们。
8、HJT、TOPCON、PERC浆料的毛利率差异
HJT的毛利率是最高的，Topcon的毛利率居中，然后是PERC最低。
9、未来毛利率会不会下降
毛利率还是要看技术壁垒，PERC技术进步空间很小了。很多公司都在做浆料，包括一体化的通威隆基，银浆除非不发展，只要继续有发展空间，下一代技术是必然的，Topcon也只是其中一个过渡，HJT理论上转化效率是更高。光伏行业凡是做一体化的，历史上都解体了，很难每个环节都赚钱。我们也不建议客户做这么一体化，除非现在已经有了，现在市场缺硅料，有一些电池厂，想做上游，但并不一定可以赚钱。当市场发展到HJT后，可能会有5年左右一直往前走。
10、竞争对手
PERC主要是聚和和帝科，今年贺利氏的份额降低的非常多，今年国产化率60~80%。贺利氏以前是60%份额，今年他们下降的最快。聚和现在是最猛的，他们把三星挖空了，他们一个月出货最多超过100吨了。我们只有10%+的份额。
11、浆料配方的壁垒
浆料配方的壁垒在于升级迭代。比如说我今天挖了贺利氏，设了个厂，他们有几个配方，可以做几种浆料，但是浆料每个月都在升级。具体的参数是效率。PERC 2019年是22.5%，现在都是23%+。银浆效率是太阳能电池的瓶颈，银浆提升一代意味着电池提升一代。因为银浆提升很慢，银浆效率上不去，电池效率就上不去。银包铜是取代纯银HJT的，纯银很贵，所以采用银包铜，芯是铜，外面还是银。银浆最难的就是一直迭代，0.05%效率提升是一代。研发人员在晶银过半。晶银今年七八十个研发人员，但是工人不到30人。
12、银价成本波动
银在我们成本占比90%，针对银价波动，公司采取根据销售订单“背靠背”采购银粉。帝科有期货，我们是收加工费，我们银价不赚。
加工费HJT是比较固定的，PERC也没有降多少，降100块钱也很高了，个别的降了一点，再往下降没办法了，聚和就降了一次，聚和内部成本非常高，他们如果做得跟晶银一样是一定亏的。HJT的加工费是PERC的翻倍，成本也要高一点。
二、半导体业务
1、业务发展历程
硅能（新洁能有人出自这）2007年成立，明皜传感（收购的硅谷的公司，MEMS产品）2011年设立的。艾特曼做的是温度传感器，年报里有一些传感器的销售收入，主要是指艾特曼。明皜设立之初是70%股权比例，现在降低到了23%比例。今年上半年中兴、小米都是客户，主要是做压力和震动传感器，日月光也做了一部分。今年明皜是第一年盈利，成立了十年，之前一直都在亏损，今年盈利的原因是量上来了，之前都是销售额到不了盈亏平衡点。去年本来可以盈利了，但是股权激励所以没有盈利，以后希望把这块单独上市。今年上半年设立了华锝，做MEMS封装，明皜是做设计的，AIC（2017年收购）是做封测的。华锝在考虑上市，股东是华景，小米也是华景股东。明皜早期的产品是行车记录仪，勘车功能，如果停车的时候被撞了，那么记录仪会开机记录。小黄车如果长时间不动，那么可能是坏了或者发生什么事情，传感器会传到主机上。传感器在不同的领域，功能不同，类型会非常多。今年上半年我们对AIC进行了增资，有一些海外客户不愿意到中国大陆设厂，会把产能转移到东南亚，今年还亏一点点，疫情的影响还挺大的。今年本来要盈利的，但疫情影响大。我们投入的精力主力就是在半导体，晶银是独立运作的。
2、未来的半导体战略
可能会发展自己的晶圆产品，现在还是分立器件，未来可能会做功率器件的晶圆。现在MEMS是没有晶圆的，只做二极管。固锝本身现金充足，我们要做马上可以做，银行授信做的也少，未来可能会考虑IGBT。IGBT，斯达和扬杰在做。
3、汽车领域战略
我们18年进入了欧美一级供应商领域，目前以整流产品为主。我们是国内第一家进入国内整装厂的分立器件品牌。我们三季度已经预告了，今年业绩大幅增长跟产能扩张也有关系，很多产能第三季度放出来。现在是供不应求。

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