虽然拥有如此庞大的市场，但由于芯片产业链条长，每个环节均有不小的技术难度，导致我国芯片自给能力弱，截至2018年，自给率在15%左右。在整个产业链的多数环节，我们与国际先进技术之间存在巨大差距，这也是自给率不足的重要原因。不过经过多年发展，我们在一些细分领域实现了突破，达到先进水准，如海思的手机处理器等 。

一、材料

芯片实际就是搭建了集成电路的硅片，制造芯片，首先要有硅片。先进芯片的制程已到了纳米级别，这就对硅片的纯度和平整度有极高要求，因此制造硅片并不容易。

制造硅片大概需要以下三个步骤：纯化、拉晶、切割。主要难度在拉晶这个环节，拉晶就是将纯化得到的多晶硅融化，用单晶硅种接触液面表面，然后旋转拉升，得到单晶硅柱。做出的晶柱越粗，可切出的硅片直径越大，芯片制造时的效率就会更高 。

主流的硅片为8寸和12寸两种，国内做的比较好的是新昇半导体和中环股份，去年底时新昇半导体的12寸硅片已经通过中芯国际认证，这个领域未来国产替代的空间很大。

除硅片外，芯片制造过程中还需要用到电子气体、靶材、工艺化学品、光刻胶、光刻胶除胶剂、CMP、掩模板等材料 ……

转载自雪球：https://xueqiu.com/2604256225/153723104

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