分享不易求点赞关注， · ·文件分享 鸿蒙—>躲坑—>芯片

从6月7日以来，这两周的行情就是科技Gu的行情，科技Gu行情主要分为两拨，第一波是鸿蒙，第二波就是芯片。

一、鸿蒙主升（6月7日——6月11日）

在6月7日（上周一），鸿蒙板块核心买点日提醒上次，并且在6月9日（上周三）鸿蒙的补救上车买点，都明天提示过，并且在上周五鸿蒙高点附近三次提醒兑现，鸿蒙的鱼头和鱼身都吃好了，一周涨幅40%，一条鲜美的鱼。

6月7日（上周一），为鸿蒙的核心买点
当天市场风格切换后，鸿蒙出水，作为于切换日新崛起的方向，切换日是一个买点。
我从周一10:42开始聊鸿蒙的超预期走势以及逻辑、在全天所有的篇幅里只聊鸿蒙板块、且在中午午间文章用大篇幅介绍了鸿蒙的详细逻辑。

6月9日（上周三）上午，为补救上车买点
为了这个买点，我提前帮大伙做了功课，做出了两大提示：
1、上周二原话：“对于鸿蒙概念而言，已经聚焦了市场情绪，周二不会是终点，周三有回踩流程，再之后大概率还有【反包技能卡】可以被用上。”
2、上周三上午原话：“大盘没问题，可低吸强势方向。”

上周三尾盘，对于在核心买点上了车的选手来讲，是个去弱留强的机会
尾盘，板块里面大批个Gu大幅急拉十几个点，再叠加上周一跟上周二的浮盈，所以当时形势很清晰了，揣一部分利润进口袋而图个踏实再说，因此在收盘前提示大伙不要忘记仓位控制三原则。

上周三的低吸高抛，完美做T后，立马迎来的上周四的板块高潮井喷。

上周五盘前我旗帜鲜明：“6月10日（上周四）已高潮，6月11日（上周五）要分化，理应践行仓位管理三原则而去弱留强”
上周五盘中，在鸿蒙板块高点附近连续三次提醒卸掉仓位。


二、鸿蒙板块调整，市场暴跌洗牌（6月15日——6月16日）

我在本周二、本周三的盘前、盘中、午评以及收评中都持续强调大盘的风险，在市场洗盘完成之前，要时刻保持警惕，小亏或者保本，都是胜利。并且强调是针对市场所有板块。

在本周初的两个交易日（6月15日—6月16日），市场迎来洗牌，创业板指数两日回落了5.3%，市场亏钱效应遍地，哀嚎遍野，这个坑我们完美避开了。


三、市场暴跌洗牌之后，芯片接棒，迎来主升（6月17日——）

昨天（6月17日），市场洗牌完成之后，我们提示的芯片作为市场有最新逻辑的板块扛起了大旗。

从前天中午到今天中午收盘，芯片有6个关键的节点，我都给了明确的观点，这一波半导体行情昨天从容布局，今日震荡也是笑看风云。

从昨天9:48到今天收盘，【晶圆代工】板块涨上来了10%，从昨天13:01到今天收盘，【第三代半导体】涨上来了7%。

整理一下过去三日，芯片有6个关键的节点，我都给了明确的观点：

第一个关键节点：前天中午，我明确提醒：“8寸晶圆这个板块，后面一定还会发酵的，因为周三盘前的最新新闻使得其基本面得到强有力的支撑，但是择时很重要，需要等后面等大盘企稳才是好的击球时机。（关于8寸晶圆，在Gu帮APP里面有数篇文章详细解读过，值得现在提前好好做做功课）”。

第二个关键节点：昨天9:48，我明确提醒："大盘带量拉升，超预期，昨天让大伙做好功课的【晶圆代工】，可以关注逻辑。"在昨天我发现市场开始讲道理之后，【晶圆代工】作为全市场有最新逻辑的板块，成为我们的首要关注对象了。

第三个关键节点：昨天午间，我明确提醒【晶圆代工】是当前市场最有逻辑的方向，操作周期也会更长。

第四个关键节点：昨天13:01，我发文提醒“【第三代半导体】，这个板块也值得留意。”第三代半导体和晶圆代工都是属于芯片产业链的分支，第三代半导体有消息刺激，所以也成了晶圆代工之后关注的分支。

第五个关键节点：今日盘前，提前给大伙让大伙面对今日板块回落不要慌张，而不至于盘中被板块的震荡给甩下去，原话如下：‘板块浮盈比较多，今天不需要慌慌张张，可以多些耐心静观其变。”

第六个关键节点：今天上午，【晶圆代工】被杀到水下，很多人担忧的时候。10:18，我发文明确表示芯片还有反包技能卡，给大伙吃了一个定心丸，原话如下：“整体来讲，今天是一个分化行情，但不代表从昨天开始的本轮行情结束，芯片行情聚焦过情绪了，随后还有一张反包卡值得期待。”


四、总结

过去两周的科技行情中，完美吃完了鸿蒙的鱼头和鱼身，避开市场洗牌期的指数暴跌，随后又骑上了芯片这匹骏马。

红缨骏马，咱们下周再并肩作战。
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