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新股调研:新洁能纪要
华东大导弹
全梭哈的小韭菜
2020-10-22 11:22:55
小结:该股基本面有亮点,近期半导体风格趋弱,可能带来预期差机会



对象:董事长朱总,董秘肖总

 

为什么主板上市?

规划上市的时候科创板刚准备推出,早报了一个月。晚报的话就会去创业板。

 

募投项目投向后端封测产线,设计公司做封测厂,做了哪些储备?

本来是一个纯设计公司,2004年对国内功率是里程碑一年,Fairchild后端封测技术转移到国内三家:华润上华,AMMC、华微,后来国内才有了功率产业。新洁能成立于2009年当时功率设计公司寥寥可数,中国第一个在8英寸做功率沟槽型mosfet的,那是2007年。公司创立之前集成电路封测线也存在了,2009年大功率mosfet封装与晶体管封装外形是一样的。封测产线去年投产,今年到10月份来看效果很明显。

 

封测产能规划?

从目前来看,功率封装有24种类型,公司目前量产的有4种类型。公司封测目标是做老外有的,国内找不到的封测类型。成熟的封装委外代工。

 

电机产品人才储备?

封测线全中国人才聚集地是华东,尤其是以无锡为重。作为董事长,88年吉林大学半导体专业毕业到现在也有30多年经验。

 

Mosfet历史周期性?

价格由供求关系决定。MosfetIGBT是开关器件,电流相位变换、电能转换的地方都要用到功率器件。2009年那时行业习惯用二极管、三极管,现在一想到开关器件都会想到mosfetIGBT。下游子行业特别多,中国是全球功率器件最大的市场。价格来看,2018年随着mlcc涨价,公司当时mosfet涨了四次价;今年现在是供不应求,公司截至目前还没涨价。

 

新洁能在业内竞争优势?

华虹的评价:朱董事长最信赖华虹,最早与华虹合作,新洁能最早使用华虹超级结工艺的,也是最早与华虹配合做IGBT的。8英寸晶圆累计突破120万片,在无锡12寸成功开发低模式mosfet产品。

10年来在华虹新产品开发成功率是80%以上。同行一般是30%~50%左右。得到了代工厂的认可。

 

上市以后下一代产品如何打造研发团队?

主要研发人员是2004年回国后招的研发团队,那时候做研发处长,有30多号人,2009年成立新洁能的时候有五六个人,然后带徒弟,研发人员水平、凝聚力是比较好的,接班人是有的。到60岁,常务副总等就会上来。

 

下游各个领域国产替代难度?

功率器件来讲,国产替代不是概念,而已经是一种潮流。有些行业排名靠前的国外品牌,放到十年前对国内鸟都不鸟,现在它们比谁都急。

 

代工厂合作,公司拥有知识产权占比,未来代工厂工艺上来之后,怎么避免其他设计客户代工?

知识产品器件结构,以及工艺步骤,还有一些光刻板、产品测试条件等。工艺平台打开后芯片代工伙伴理论上讲,导入其他客户公司是不能限制的,芯片代工厂也有利润要求,会选客户。华虹到明年春节前的产能都满了,如果现在有其他公司复制新洁能的路径,此一时彼一时,它们也不会再接纳了。公司一直把代工厂当做资源,而不是供应商,十分尊重。

 

为什么选择华虹代工多华润微少?

一成立就是跟华虹合作,跟华虹合作更能保证品质与知名度。通过与华虹合作,公司iMosfet IGBT拥有核心专利,沟槽型mosfet达到国际领先水平。超级结已经发展到第三代,对标英飞凌第六代。IGBT发展到第四代,对标英飞凌第六代。

 

毛利率问题?

新洁能从最低端消费类做起,进入比较容易,客户要求也不高。从小客户到大客户,从低端市场走到高端市场,公司毛利率也会提升。

 

华润微定增扩产对行业影响?

肯定是有影响,市场领域不一样,它们50亿我们也不清楚。比较华虹与上华,不方便评论。

 

IGBT封测与mosfet封测差别?

IGBT封装三类,单管、模块、IPM,除了照相机用的,大部分都是中高压。mosfet工业类比较多,mosfet封装类型要多得多。

 

Mos形式,超级结技术最高,但是毛利率最低,为何?

超级结600V对应英飞凌的cool模式,毛利率偏低还是与目前产品使用量有关,与250V以下应用偏窄。目前超级结产品也在客户考核中,只是考核周期比较长。

超级结典型场景是充电桩。

 

下游比较分散,有没有大客户?

今后每个行业肯定会有大客户占比逐年提升。有一些大客户在公司没有上市的时候觉得公司小,上市之后背书,会提升公司供应份额。供应大客户对流动资金要求很高,上市之后实力增强。

 

为什么做12寸?

公司在华虹宏力12寸产品已经量产。之前国内做12寸不多,一个是工艺难度,一个是投资金额。配套产业链也不完善。

半导体一代设备、一代工艺、一代技术、一代产品。12寸跑产品与8寸相比有哪些好处,这是秘密,好处是同样东西,导通电阻小10%~20%,电压稳定性与8英寸不是一个量级的8英寸与6英寸相比带来了多少设备、工艺、材料,12寸与8寸升级类似。

 

未来主航道?

对企业来讲哪个行业盈利多往哪个行业靠。传统+新兴。

 

芯片与器件业务未来占比?

三五年内销售少量芯片的状态会一直维持。都是一些老朋友。同样的芯片封装好后比纯卖芯片多,多一个封装费。

 

什么时候会涨价?

半导体硅材料、外延片涨价的时候,整个行业都会涨价。新洁能不会做第一个涨价的。

 

功率器件为什么没有大的封装厂?

国家封装代工从集成电路开始的,功率器件代工晚于集成电路。一方面功率市场规模比集成电路小,一方面历史还比较短。

 

超级结:至今为止硅基半导体最先进理论,延伸到250V以下,SGT产品也是超级结大家庭,只不过电压在200V以下,今后超结superjunction SGT等会逐步增加,到80%以上。20V以下超级结性价比不是那么明显。

 

手机主板mosfet、光伏、汽车都还没进入。

声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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新洁能
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    满仓搞的随手单受害者
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    一路向北
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  • 韭菜盒子
    明天一定赚的萌新
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  • 后韭
    只买龙头的散户
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