投资家网获悉,近日深交所文件显示,估值300亿元“国产车规级MCU芯片”独角兽比亚迪半导体已进入提交注册阶段,距离上市仅差临门一脚。如若成功,国内将诞生第一家汽车芯片上市公司,这也是王传福继比亚迪、比亚迪电子之后,马上收入囊中的第三个IPO。比亚迪半导体的IGBT6.0技术据悉,这一代的IGBT6.0能够等同于英飞凌的这一代产品。IGBT 6.0采用新一代自主研发的高密度沟槽栅技术,相较同类产品在可靠性及产品性能上将有重大突破;比亚迪半导体发布IGBT6.0芯片(绝缘栅双极晶体管),打造能源大脑中枢,广泛应用于新能源汽车、太阳能等领域。一直以为比亚迪只是个造车的,原来它却是造电池起家的,更没想到的是它在2005 年就组建 IGBT 团队,并且2007年就收购了一家宁波的晶圆厂(中纬积体电路)来组建了生产线。在2021年,比亚迪半导体斥资50亿元收购位于济南富能半导体晶圆厂。现在,比亚迪半导体自己实现了IGBT 芯片设计能力、 晶圆制造工艺和模块封装技术一条龙服务。介入了汽车和家用电子、CMOS、IGBT、碳化硅等多个芯片制造领域,产品广泛应用于新能源汽车、光伏、工控等领域。新一代IGBT技术发布,作为深度绑定跟参股的蓝海华腾无疑是重大利好
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