多年来，日本 90% 以上的氢氟酸材料（用于半导体蚀刻工艺）从中国进口。现在，当地的空调巨头大金（Daikin）工业希望通过以墨西哥原材料为后盾的内部芯片制造能力来改变这种状况。 日经的一份报告表明，大金已经开发出一种使用墨西哥原材料生产关键芯片制造化学品的方法，这是减少对中国依赖的机会。基本上，大金开发了一种提纯工艺，为从比中国萤石纯度低的墨西哥萤石矿物生产氢氟酸铺平了道路。报告称：“预计这一突破将使酸的供应链多样化。” 就上下文而言，氢氟酸用于半导体的蚀刻过程，该化合物也是氢氯氟烃 (HCFC) 制冷剂的主要成分。 全球每年生产萤石约700万吨，中国占总产量的60%。全球储量估计为3.1亿吨。据报道，墨西哥拥有比中国更大的萤石储量，然而，日经新闻称墨西哥的储量中含有砷。 “大金的技术通过固化砷并丢弃它来克服障碍，”它补充道。不利的一面是，与使用中国萤石相比，额外的步骤预计会使生产氢氟酸的成本增加一倍。大金显然将在采用新方法时探索削减成本的措施。 目前，大金在中国经营萤石加工设施，生产氢氟酸，出售给芯片制造商。该公司计划在日本建设一家氟化物工厂，生产从墨西哥进口的萤石。 “正在对潜在地点进行调查，预计投资总额将达到数百亿日元（100亿日元等于8680万美元）。该公司希望与一家半导体公司合作开展该项目。 回想一下，鉴于氢氟酸对半导体行业的重要性，早在 2019 年 7 月，日本政府就宣布将禁止向韩国出口包括 HF 在内的此类半导体关键化合物。 总体而言，在芯片短缺方面，日本与美国和中国一样，正准备加强其半导体产业。该国实际上的目标是到 2030 年将其国内芯片收入增加两倍，最近还为此投入了 68 亿美元。 事实上，日本正在以一半的成本支持台积电和索尼的新晶圆厂，其科技部非常明确地表示，它打算成为该行业的佼佼者。< br />< br />著作权归作者所有。
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