一、碳化硅行业简介

         功率半导体里的细分领域，碳化硅的导电性能、耐高温性能、开关频率等优于硅基，但是料材少且生长方法复杂，所以价格也更高。

       最早的商业化始于2001年碳化硅二极管，符合功率半导体里新的产品要20年的发展时间，所以认为碳化硅行业已达爆发期。

二、问答环节

Q：新能源汽车里IGBT和碳化硅的关系？

A：完全替代的关系。碳化硅应用于OBC、DCDC、逆变器（150kW以上）。不同车型情况不同，两种方式都有，主要根据定价，未来会有越来越多的B级以上车用碳化硅。

Q：碳化硅的成本趋势？为什么要用碳化硅？

A：IGBT换成碳化硅可以提高3-8%的逆变器效率（原材料优势3%、结构优势8%）。经济性上，碳化硅模块整体来算是省钱的。多花了5%的钱，效率也提升了5%。

Q：行业竞争格局，艾森美并购后现在的水平？

A：和CREE签了3-5亿美元的长约。有两款碳化硅模块，水平还不错，量也不少，全球排到第五，是第二家做进特斯拉供应链的碳化硅企业。

Q：CREE自己做模组的情况？

A：在马来西亚封装厂做Tpack，专供特斯拉。

CREE的组织架构：射频、CREE Material、CREE Device三大部门。Material生意非常好，订单至少排到明年。Device上车芯片做到3.5代，稍微弱于罗姆、英飞凌。器件很受欢迎，大众、福特的量大。

Q：为什么CREE的器件受欢迎？

A：ST自己的器件在外面很难买得到，给特斯拉供的量很大，今年可能double。CREE并没有做得更好，主要是市场上缺货。

Q：从Device来看，ST、英飞凌、罗姆、CREE等怎么排名？

A：从销售额来看，ST最大，去年约14亿美元。ST是第一梯队；英飞凌、罗姆、CREE是第二梯队。

Q：国内外厂家比较，哪些环节差距大？

A：（1）衬底：国内质量和良率差一些，缺陷密度CREE200多，国产龙头500-600，新进企业1000多。（2）外延：一家公司做的还行，其他都还在起步阶段。（3）器件：国内一家上市，一家没上市，工业领域有一定1-2亿销售规模。（4）汽车芯片：OBC、DCDC也有用国产。（5）模块：封装公司采购进口芯片封装成模块，还在起步阶段。

Q：国内外厂家芯片的差距？

A：国内二极管最好的公司差不多能做到CREE第五代的水平，CREE第六代采用新的金属工艺，国内企业还没突破。电能密度差于国外，可以做到CREE C2-3，达不到C3.5。

Q：国内外厂家差距多少时间能改善？

A：专家所在公司规划两年之内做到CREE C3的水平，C3.5也许要3-4年。

Q：CREE 16毫欧-100安的产品市场价格？2-3年后的价格趋势？

A：现在足够便宜，过2-3年会更便宜。

Q：CREE的价格在行业的水平？

A：各家的差别不会很大。

Q：良率水平？

A：平均60-70%，即使是大厂，波动范围也比较大。一方面因为批次，一方面因为上车芯片要做PGD，会影响良率。

Q：主流的产品是16毫欧的吗？

A：有好多种，有16、17毫欧，4*7做到11、10毫欧，5*5做到11毫欧。平面型差于凹槽型。