概要：麒麟电池集成度更高体积利用率最高达到72%，会降低电池结构件的使用量，同时将传统的底部水冷板设在电芯之间，使得冷却面积达到原来的4倍，缩短一半的电芯冷却时间，能够做到4C快充，也会增加水冷板的用量。专家认为宁德宣传的麒麟电池，4C快充是针对高镍来使用的，而且只有快充才需要用到立式的水冷板，普通的非快充电池是不需要用到立式水冷板的（仍沿用原有的底部水冷板结构），磷酸铁锂电池是不需要用到立式水冷板的。对于麒麟电池而言，由于取消了横纵梁，因此会大幅增加导热胶的用量来增大电芯的连接强度。方形的封装形式还是难以抵御电池充放电过程中的膨胀，大圆柱才是更好地方式。总的来说，对于麒麟电池来说，增量较大的零部件就是水冷板（银邦股份、飞荣达等）和导热胶（壹石通）。

对于ctp来说，原来也有型材，用的搅拌摩擦焊，原来的水冷板放在下箱体上，再上面是模组，底部的大平面以前箱体有多长，上层是纯平的铝板，下板冲压了流道，两个板冲焊在一期，形成了封闭的流道，从上往下装的话，水冷板就有底了。挤压式的水冷板是通过FDS螺钉来连接的，实现了机械连接和密封，成为了不可拆卸的集成式下箱体。FDS是专利的产品，全球仅有易洁特和阿诺德两家有专利。电池底下一般用一块钢底部护板，用一颗拉铆螺母连接起来，CTP3.0提到新增了立式的水冷板，当然不是CTP3.0非得用立式的水冷板，是因为需要快充性能，充电越快发热越多，这也是宁德能做到4C快充的原因，因此必须要更大的水冷板来做冷却。

Q：是只有4C快充的才需要立式水冷板吗?

A：是的。我目前在研的项目瞄准的是网约车的体系，做的是铁锂的方案，中间不需要水冷板。底部的水冷板更成熟，更容易密封，达到减重和结构优化的目的。立式的水冷板这块是为了应对高镍三元，尤其是快充，一般的常规5系应该也不用，如果非要上3C以上的快充，那就得用立式的水冷板，而且一般要用立式就会全部都用，不会说只用几个。如果是磷酸铁锂体系的，完全不需要立式水冷板。是否需要立式水冷板，主要是看化学体系和快充。

Q：ctp2.0和3.0箱体有什么区别吗？

A：其实箱体没有多大的区别。

Q：箱体的供应商？

A：用的普通6系的铝型材，具体的供应商都是高度保密的。不存在什么技术壁垒的。国内像华达的子公司都能做。

Q：国内具有FDS生产工艺的公司？

A：这个多得很，只要买了设备和钉子就都能做。

Q：立式水冷板和底部的水冷板能用同一个供应商吗？

A：可以的。立式的可以用冲压和挤压两种方式。

Q：微米桥连接方式？

A：这个有点概念炒作，立式的水冷板也不是所有的板都有流道，没有流道的部分是能吸收一些挤压力的。但实际有多大作用不好说。

Q：水冷板会随着电芯而膨胀收缩吗？

A：这个能否做到有待市场检验。

Q：电芯侧面也是用导热胶连的吗？·

A：是的，和底部的可以一样，也有可能会用一些导热系数高的产品。

Q：CTP3.0需要新建产线来完成组装吗？

A：电芯和水冷板成组我们称为block，此前的产线是不兼容的。相比于第二代，做block这块的设备需要重新购置。

Q：高压连接？

A：电芯朝什么方向布置不是固定的，主要看beam怎么放，主要看零部件的集成，这块的创新比水冷板还要高。其实目前这个工艺还远远不成熟，所以保密等级做的更高一些。原来模组的高压汇流，低压的用FPC，再加个低压的端子，外部低压就是铜排，变成ctp2.0的时候，只是集成度变高了。到了3.0就用到CCS，是很多层柔性电路板连接起来的，以及那个铝箔压到一起，这个零件就成了CCS组件。我现在在研的这个项目，极柱还是朝上的，但是铝巴只有一个。现在的高低压连接的工艺及其不成熟，估计做十件只有一件是能用的，目前也只有两个供应商在配合宁德做。

Q：体积利用率72%，实际可以做到吗？

A：做到这个利用率要有前提条件的，可能有一些零部件需要做成鼓包外置的形式。

Q：气凝胶这块有新的要求吗？

A：气凝胶实际上是隔热材料，在pack是做热失控防护的，阻止热扩散的，我们在电芯侧面用一些气凝胶做隔离，一般来说磷酸铁锂是不需要，如果是高镍，再加快充的话，那就需要布置气凝胶，和ctp 3.0没有关系。

Q：气凝胶和立式水冷板都是高镍快充才用吗？

A：是的。

Q：ctp3.0的气凝胶用量？

A：具体多少我没算过，计算方法的话：气凝胶用于贴在电芯侧面的，气凝胶的用量就的端面面积乘以厚度，再乘以数量就可以了。

Q：宁德气凝胶供应商？

A：这个没有了解。

Q：正常状态的CTP3.0，体积利用率能到多少？

A：还是和车以及电量布置有关系，如果带电量在100kw以内的话，体积利用率在60-65%，如果像蔚来的150kwh的电芯，有可能能做到65-70%的体积利用率。

Q：高倍率充电对材料体系最大的挑战在哪？

A：行业做大功率快充包括高电压和大电流的方式。如果针对大电流来说，对于pack，在汇流排的载流有要求，铝巴发热很明显，铝巴就要左后或者面积做大。这样一来铝巴的用量就会增大。还有BDU 的继电器和接触器，熔断器的规格都要上升。水冷板也要增加，提高冷却能力。对于电芯端：追求快充要牺牲一些能量密度，一般电池用功率型和能量型，能量型充电速度低，功率型能量密度低。

Q：快充对负极有什么要求？

A：大的体系不会变，高镍可能用硅负极，达到快充的话，肯定要选人造石墨，或者说人造石墨的掺混比例高。在产品设计上，电芯的涂布量和压实密度都要减少，因为压的越实，锂离子运动的阻力越大，那么发热就会更多，所以能量密度也会有一些下降。

Q：对于导热材料的用量和要求有变化吗？

A：导热胶会急剧增加，电芯集成度提高，各种材料变的更少，就需要胶来提高强度，底面和小端面都要用胶，顶层的话要看电芯怎么摆放，如果像上汽的电芯侧着摆的话，顶层也要用胶。比亚迪的海豹的CTB用胶量会更大。

Q：胶用量？

A：和设计形态关系很大，不是很好估计，试制的时候都会比较充裕，量产的时候都会一点一点减，目前没法去算。数量级上，pack长1.8-1.9米，宽1.3米的话，只算下面一层都要十几公斤。导热性能还真不一定变的更好。降导热系数的话就是降低胶里面的导热球铝含量。

Q：磷酸铁锂可以做快充吗？

A：不太行，磷酸铁锂按照C公司的水平，目前最高做到2C。快充影响寿命，快充做的越极限，寿命影响也越严重。

Q：宁德三元高镍快充可以做到多少？

A：宁德时代宣传做到4C，欣旺达对外宣传做到5C，对我们来讲，快充和能量密度是跷跷板。轻混的车型，能做到30C，甚至40C都可以，这是取决于使用场景的。

Q：FDS宁德有什么优势？

A：掌握FDS专利的这两家公司，他们会推动这个技术推广，宁德自己不会自己做这一块，是由供应商做的，很多零部件供应商都能做，买设备就完事了。

Q：不用立式水冷板的话，和ctp2.0有什么区别？

A：不用立式水冷板的话，和2.0没什么区别，如果不用立式水冷板的话，用的是一条不带水冷，不带流道的钢板，就只是起到支撑作用。钢板要做的很薄。

Q：高压的铝巴和FPC都集成在一起的话？是由哪边做主导？

A：这个去觉得宁德时代的策略，这个新工艺是宁德时代带着少数的供应商在开发，等工艺成熟以后，到底会放给谁做就不一定了。当然肯定还是FPC热压更有优势去做这个，当然也需要重新去探索。从一个pack的级别来说，bom成本是更低的，制造效率是提高的，制造成本也是提高的，类似特斯拉的一体化压铸，将多种零件合成一个。但是新工艺还不成熟，报废率很高，热压机也要新开发。

Q：ctp3.0能很好地解决电池膨胀吗？

A：在我们看来，ctp3.0还是不能抵御膨胀，ctp2.0 是去年开始使用的，其实也才接受市场考验一年。如果我们用高镍和快充，产生的安全问题，方形铝壳不如圆柱靠谱，这是结构决定。从2020年，宁德开始推811的时候，烧的很离谱，就证明了方形铝壳做811就有问题。韩国LG给通用雪佛兰也是三年不断的烧，赔了20多亿美元，LG就亏了19亿。在我们得角度看来，唯有大圆柱能解决高镍的问题。现在宁德也不推811了。

Q：立式水冷板能取代原有的导热胶吗？

A：这是不能的，水冷板是个3系的铝合金，受热之后会软化，气凝胶耐温能到1000多度。

Q：CTP2.0目前装机只有十几万，推广的不是很理想，目前宁德和客户沟通ctp3.0 的情况？

A：过去CTP，不管是二代还是三代，除了ctp还有刀片电池，一样的集成度很不错。ctp3.0对于ctp2.0有比较大的革新，会对产线有比较大的改动，所以只有主机厂预期销量大的时候才会选择改动。目前在接洽CTP3.0的主机厂以新势力为主，还有小米，因为他们需要用新技术打造舆论。ctp3.0最早在明年6月份左右量产，具体是哪家不方便说。

Q：ctp3.0对结构件使用量的变化？

A：对箱体等结构件来说是减少的，对于水冷板来说，如果有立式的水冷板则会变成原来的4倍，铜排也会减少。按照宁德时代给的数值是能节省44%的结构件用量。比如用水冷板、用胶粘等来替代原来的结构件。