主营业务：分立器件（销售占比最高）、传感器、材料（光伏银浆）

半导体：MEMS设计销售封装（艾特曼）、硅麦传感器（封装，7.1拿到营业执照，主要客户为小米华为等手机厂商）

5个工厂：苏州四个，马来西亚一个；

苏州晶银——主营产品为新能源和半导体领域的导电浆料

年底扩产完成，产能达500吨，产能可以在高温和低温间任意切换。

核心技术：配方、玻璃粉技术

产品系列：P型（PERC SE的，去年十月份取得重大突破，&不加SE的）

去年开始做PERC的背银，因为双面以后背银毛利率较高（背银产量几吨/月）

Q1 银粉

A1 95%以上用纯国产，部分大型客户对于进口粉更认可，公司会相应。

国产粉和进口粉的价差主要取决于银基价（进口用LONDON银点，国内用国内银点，银点平均差价400-500元/kg）

国内银粉供应商暂无符合要求的产品用以提供低温银浆。

高温银粉和低温银粉在同一生产规模下成本差别不大，当下差价较大。

国内银粉供应商：国有大中型企业为主，银矿也在整合。中船重工、山东建邦、连城、宁波等地的供应商的银粉性能各有特色。

Q2 银包铜

A2 常规单晶PERC中无法运用，只有通过低温固化后才能应用。一般在HJT中使用。

目前来看，银包铜粉和纯银粉的性能差不多，成本下降幅度当前为10-20%。

银包铜的银含量：30-70%不等，各家差异比较大。

高温烧结一般是球状银粉（包括银包铜），HJT基本是片状，不可能全部由银包铜替代。

银包铜的银粉目前是用进口银粉。

Q3 纯铜

A3 暂时不可行。

Q4 银浆耗量

A4 PERC：166 60-70mg，180 80mg， 210 100mg

HJT银浆耗量下降速度极快，去年300，今年行业内大部分能做到180-190mg/片。

预计会很快降到150左右，用SMART WELL可能做到正反面80mg。

银浆耗量如果迅速下滑的话，HJT会快速放量，对冲银浆耗量下滑带来的负面印象。

TOPCon正面是银铝浆，银浆耗量对应成本与HJT差不多。

TOPCon银浆以国外，背银处于量产阶段，正银还在验证阶段。

TOPCon上半年出货1吨左右。

Q5 银浆

A5 浆料厂独立定价，报价以加工费形式定价。技术壁垒主要在配方而非银浆。

现在行业主要用SMART WELL技术。

高低温银浆价差2000-2500/KG。

TOPCon毛利率20%，HJT毛利率25%。

与其他任何设备、电池厂等进行合作所产生的有关浆料的技术所有权全部归固锝。

明年预期出货量

Q6 传感器

A6 主要是立足于封测。17年开始走分拆上市，当前政策直接符合上市条件。目前C轮融资估值7.2亿，小米领投。主要做重力加速度传感器，传感器种类共有十几种，今年上半年NI几百万。

Q7 技术路线对盈利水平的影响

A7 未来放量后，毛利率会趋同，差别不大，现在低温银浆所高出的一段毛利率属于技术的先发优势带来的盈利。

Q8 二极管分立器件

A8 产能情况：二极管800KK/M；

目前在积极布局汽车电子领域，Tier 2供应商，客户有电装、安波福、伟世通。

汽车电子特点：认证周期长，销量稳定。

公司会在光伏的逆变器市场持续深耕。是固德威的唯一供应商，去年通过了阳光的验证（预计今年产生交易），锦浪在送样中，华为去年已经在用（5G基站，今年2000万销售额）。