法案核心内容如下： 1）计划5年内拨款约520亿美金，22-26年分别拨款240/70/63/61/68亿美金。 2）执行新的为期四年的25%的税收减免——减免估计值在240亿美元，鼓励企业在美建厂。 3）如果企业在中国大陆投资半导体制造，企业将无法获得这一补贴；如果企业一旦获得美国补助，在美国 建立工厂，10年内就不能扩大对中国先进制程芯片的投资——成熟制程则无限制。 

下周，美参议院将对这一法案进行最终投票，之后提交众议院。  具备在美建厂能力的企业主要为IDM与晶圆代工厂，主要有： IDM：英特尔、三星； 代工厂：台积电等； 模拟/功率：德州仪器、英飞凌、ST意法、东芝、恩智浦等； 存储：美光、海力士等。 我们认为，此次法案仍属于“半导体逆全球化”趋势的继续演绎，将进一步加速半导体的国产化进程。地 缘政治已成为国产半导体发展中不可避免的因素，持续关注中国半导体上游材料/设备领域的国产替代进 度。

 重点关注： 【半导体设备】 北方华创/拓荆科技/芯源微/中微公司/华峰测控/盛美股份/华海清科/精测电子 

【半导体材料】 兴森科技/沪硅产业/立昂微/江丰电子/有研新材/彤程新材/晶瑞电材/安集科技/鼎龙股份/华特气体 风险提示：设备国产化进度不及预期、下游国产晶圆厂资本开支不及预期。