公司扩产计划原因及实施情况 【半导体市场】预计市场以7%的CAGR增长,于2030年突破10650亿美元。市场增长受多元应用推动; 【硅晶圆需求】多领域对12寸先进硅晶圆有稳定需求,2022-2026年间硅晶圆出货量将不断攀升。预计 2030年制程将推进至1.4nm; 【扩产计划实施】2022Q1宣布新台币1000亿元扩产计划,45%用于现有厂区扩充,55%用于新厂扩建,主 要瞄准先进制程技术。新厂2025年开出产能;
产业概况 【2022产业预测】按产品划分:逻辑元件增长20.8%,集成电路增长18.2%,探测器增长15.7%,分立器件 增长10.2%,光电元件增长3.7%。按区域划分:美洲增长22.6%,欧洲增长20.8%,亚太地区增长 13.9%,日本增长12.6%; 【2023产业预测】按产品划分:逻辑器件增长7.3%,集成电路增长5.4%,分立器件增长3.8%,光电元件 增长3.7%,传感器增长3.6%。按区域划分:亚太地区增长5.5%,欧洲增长5.1%,日本增长4.8%,美洲增 长4.4%; 【汽车市场】特定制程的车用芯片短缺预计至少持续3-5年。主要因为产能不足,车厂超额下单,库存水位 增加。车用半导体主要使用90nm以上制程,利润较低,短缺时间恐拉长; 【功率器件】部分公司目标对准碳化硅和氮化镓功率元件,基础情景预估下,碳化硅功率元件市场YoY 23%,氮化镓功率原件YoY 40%。