化学机械抛光（CMP）设备 1、公司主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。公司设备是集成电路制造前道工序、封装等环节必需的关键制程工艺，公司设备可应用于12和8英寸的集成电路大生产线，性能达到国内领先水平。 2、公司是国内唯一一家提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商，占国产CMP设备绝大部分份额，同时经营晶圆再生、耗材及配套服务业务。 3、公司CMP设备在国内主要产线持续放量，在2021年国内长江存储等产线总招标台数占比高达44%，同时导入大连英特尔、厦门联芯等外资产线。公司耗材及技术服务业务收入伴随CMP设备保有量增多而高速增长，有望成为第二利润增长点。 4、2022年7月21日晚间公告称，预计上半年净利润1.7亿元-1.95亿元，同比增长140.99%-176.43%。（详细解析请查阅22年6月8日异动解析）