上周美国众议院通过了《芯片与科学法案》（下称：芯片法案），将为在美国本土新建芯片工厂提供数百亿美元的补贴作为激励措施。该法案原计划本周二由美国总统签署，不过由于拜登新冠再次被检测为阳性，芯片法案的签署计划也被推迟，目前尚未有明确的时间公布。

业内担心，芯片法案签署实施后，可能迫使台积电等芯片制造商在中美之间做出选择，对企业未来的多元化发展产生不利影响。

这项对半导体行业补贴额度高达520亿美元的芯片法案规定，接受补贴的企业未来十年内将被限制在中国以及其他地方进行重大交易，也就是说企业如果想要在美国之外的地方进行产能扩张，将会受到限制。

一位业内人士告诉记者，包括台积电、三星等在内的芯片制造商都在中国拥有工厂，这些企业未来在中国的发展战略可能发生改变。

公开信息显示，台积电在南京拥有16纳米和28纳米的芯片制造工厂，三星在西安拥有存储芯片制造工厂，SK海士力在无锡和大连拥有存储芯片制造工厂，英特尔和美光也都在中国拥有芯片封装和测试工厂。

上述公司中已经有多家企业宣布了在美投资建厂计划。台积电将在亚利桑那州投资至少120亿美元，生产5纳米制程的芯片，用于消费电子产品，目前这座工厂正在建设中，目标是明年年底完成，该项目也有望获得美国芯片法案的补贴；三星也宣布将在得克萨斯州投资170亿美元。

台积电是目前全球最大也是最先进的芯片制造商，在全球芯片供应链中的地位举足轻重，为苹果、高通、英伟达等美国公司生产芯片。根据美国半导体工业协会的数据，台积电拥有全球超过50%的半导体代工市场。包括台积电在内的中国台湾芯片制造商供应了全球超过90%的先进技术芯片，苹果的A系列和M系列芯片也都由台积电代工。

台积电已公布了未来三年投资1000亿美元用于扩大晶圆制造产能和技术研发。不过由于芯片制造设施非常复杂，依赖从材料到化学品，从软件到测试设备的全球供应链，台积电想要在美国新建芯片产业链也同样面临被供应商“卡脖子”，这些技术涉及到数百种原材料、特殊气体和金属、易耗件等，厂商也很难把控整个供应链。

由于全球芯片需求飙升，芯片制造能力仍面临短缺，各国都在努力建设更多的芯片制造基地。据称，由台积电和其他公司运营的台湾芯片工厂已经满负荷运转，它们已经在最近几个月设法将产量提高了约5%，以试图缓解芯片短缺。

不过重建生产线需要花费的代价是高昂的。根据贝恩公司的数据估算，要将美国芯片产能提升5%至10%，大约需要400亿美元的资金，未来十年美国需要在芯片投资方面耗费约1100亿美元的资金。

500亿美元的美国芯片基金
　　
　　2022-2026年向“CHIPSforAmericaFund”（美国芯片基金）提供500亿美元，该资金必须用于实施美国商务部半导体激励计划，以发展美国国内芯片制造能力和研发（“R＆D”）能力以及经过美国“FY21NDAA”法案（第9902和9906节）授权的劳动力发展计划。每个财政年度，高达2%的资金可用于工资和支出、行政管理和监督，其中每年有500万美元可用于监察。
　　
　　在这个500亿美元的芯片基金内，包括以下拨款：
　　
　　激励计划：在5年内分配390亿美元用于实施“FY21NDAA”法案第9902节授权的计划，其中20亿美元明确用于专注于传统成熟制程芯片的生产，以促进经济和国家安全利益。这些芯片对汽车工业、军事和其他关键行业至关重要。剩下的370亿美元，则主要用于先进制程芯片的生产。在该激励计划中，高达60亿美元可用于直接贷款和贷款担保的成本。
　　
　　①2022财年将提供190亿美元，包括20亿美元的传统芯片生产的资金。
　　
　　②从2023财年到2026财年，每年将提供50亿美元。
　　
　　商业研发和劳动力发展计划：5年内拨款110亿美元，用于实施“FY21NDAA”法案第9906节授权的计划，包括国家半导体技术中心（“NSTC”）、国家先进封装制造计划以及第9906节授权的其他研发和劳动力发展计划。
　　
　　①2022财年提供50亿美元：NSTC为20亿美元；25亿美元用于先进封装；5亿美元用于其他相关研发项目。
　　
　　②2023-2026财年在NSTC、先进封装和其他相关研发资金投入计划如下：2023财年为20亿美元；2024财年为13亿美元；2025财年为11亿美元；2026财年为16亿美元。
　　
　　2、20亿美元的美国国防芯片基金
　　
　　将拨款20亿美元成立美国国防芯片基金（CHIPSforAmericaDefenseFund），资金将拨给微电子共享空间，这是一个用于从支持大学的原型设计，半导体技术从实验室到工厂过渡的国家网络，包括国防部的独特应用和半导体员工培训。
　　
　　3、5亿美元的美国国际技术安全和创新芯片基金
　　
　　拨款5亿美元成立美国国际技术安全和创新芯片基金（CHIPSforAmericaInternationalTechnologySecurityandInnovationFund）：资金将在5年内分配给美国国务院、美国国际开发署、美国进出口银行和美国国际开发金融公司协调，为了与外国政府合作伙伴协调，支持国际信息和通信技术安全和半导体供应链活动，包括支持开发和采用安全可靠的电信技术、半导体和其他新兴技术。
　　
　　4、2亿美元用于为美国劳动力和教育基金会创造有益的半导体（芯片）生产激励
　　
　　主要向美国国家科学基金会提供资金，为期五年，以促进半导体劳动力的增长。高技能的美国国内劳动力对于通过芯片法案激励措施创建的新设施和扩建设施的成功至关重要。预计到2025年，半导体行业将需要额外90000名工人。
　　
　　值得一提的是，在该法案当中，还有一个15亿美元的“公共无线供应链创新基金”：通过美国国家电信和信息管理局（NTIA），与NIST、国土安全部和国家情报局局长等合作，推动开放式架构、基于软件的无线技术的发展，并资助相关技术创新。

【点评】
法案通过对国内半导体设备、材料，芯片设计等企业带来机遇，国产替代，自主可控，国家政策上必将大力支持国内的半导体行业发展。


👊【民生电子】半导体当自强，国产替代长期主线

市场开始重新审视国产替代的紧迫性及重要性。同时，据外媒Protocol报道，美国计划禁止中国获取EDA工具。

年初以来，景气周期+大基金事件扰动，半导体板块严重分化。但细分赛道仍有不俗表现。当下，整体情绪回温之际，板块将迎估值修复。核心四大赛道：

#特种半导体： 紫光复旦（特种FPGA+弹载弹性）、臻镭科技（底部推荐+相控阵雷达）、国博电子（TR组件弹载机载放量）、铖昌科技（卫星TR组件核芯）等

#设备+零部件： 北方华创（设备绝对龙头）、拓荆华海（次新双杰+超高增速）、万业企业（嘉芯产品线全面开拓）、江丰华亚（零部件稀缺标的）

#半导体材料： 兴森科技（载板内生外延）、彤程新材（光刻胶绝对龙头）、安集鼎龙（CMP高份额+长存放量）

#EDA： 华大九天（模拟全流程+数字突破）、概伦电子（器件建模龙头）