如果说到Chiplet，就不得不说标题中所写的UCIE。目前公社里好像还没有文章重点关注这个Chiplet领域最重要的行业联盟。

UCIE（Universal Chiplet Interconnect Express）就是全球最重要的Chiplet行业联盟，在2022年3月，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta、微软等十大行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟，旨在定义一个统一的、可操作的Chiplet生态系统标准。除了各种封装和堆叠技术外，还要解决小芯片之间通讯的面积和功耗开销，以及如何让小芯片之间协同工作、集成验证和优化、建立稳定软硬件生态等操作层面的实际问题。

今天要说的汇鸿集团，有一个非常大的预期差，就是其参股的芯和半导体，是中国首家加入UCIE联盟的EDA公司，划重点“首家”。

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计；其在2021年年底首发的3DIC先进封装设计分析全流程 EDA平台，是其成为首家UCIE联盟的关键推动力和原因所在。

因此，作为参股芯和半导体的汇鸿集团值得重点关注。

PS：同时汇鸿集团还是弘业期货的第四大股东，持有6300万股弘业期货，低价小盘的弘业期货大概率会被爆炒。