3月17日-19日，全球规模最大的半导体盛会——SEMICON China国际半导体展在上海新国际博览中心圆满举办。本次SEMICON China国际半导体展吸引了近千家展商参加，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等全产业链。本次展会上，在工业装备领域深耕近二十年的博众精工携多款产品重磅亮相，向莅临嘉宾展示了半导体设备国产化解决方案。

博众半导体专注于半导体前后道晶圆及封装产品的检测量测、清洗设备的研发、生产及销售。

众所周知，随着集成电路应用的多元化发展，物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业对芯片需求量呈指数级增长，与此同时对芯片质量和可靠性也提出更高要求。通过缺陷检查、尺寸测量等步骤对晶片进行筛查，淘汰生产中出现的缺陷晶片，以确保器件正常使用，成为生产流程中必不可少的一环。

博众在本次展会展示的就是用于后道封装产品的外观缺陷检测设备，适用于BGA、LGA、QFN、CSP、QFP、TSSOP、WLP等产品的外观缺陷检测和3D量测，具有检测尺寸范围广、检测精度高、检测不良类型齐全等优点，同时采用传统图像处理和人工智能深度学习相结合的方式，能够实现缺陷类型的精准检测和智能分类。

值得关注的是，该设备的核心组件全面实现自研自制, 是一款高度自制的国产化设备，性能已经达到行业先进水平, 配备4×14变距滑台吸嘴, 最高UPH可以达到90K(@5×5 QFN PKG)。展会期间，博众展位吸引到来自行业内外各地众多嘉宾的驻足，前来参观、咨询和交流的客户络绎不绝。

本次展会同期推出的还有全自动高精度固晶机，兼具共晶贴片，粘胶贴片以及Flip chip功能，贴合精度正负3微米，可应用于CoC、CoB、Gold Box等多领域。

此外, 博众也展示了其代理的韩国厂商研发的用于晶圆生产制造的单晶圆清洗机和图像套刻Overlay设备，为市场提供多样化选择。

目前市场上半导体设备商多为国外厂商，国内同类型设备缺少长期大批量使用机会，博众半导体切入该领域，利用公司自身的技术优势，为客户提供更多选择的可能。

2021年下半年，在视觉检测量测领域博众还将推出用于硅片表面缺陷和晶圆表面缺陷检测量测的设备。同时，在技术上提供更为便捷的人机交互系统、 系统集成SPC报告系统，为各种缺陷建立大数据库, 实现对缺陷的智能识别,、对缺陷类型的精准分类。

接下来，博众将持续以高质高效的产品、解决方案与服务，进一步拓展半导体业务领域，实现客户价值最大化，为中国装备制造业的蓬勃发展贡献力量。