2021年1月18日，上海新朋实业股份有限公司召开第五届董事会第十次会议审议通过了《关于全资子公司对江苏中科智芯集成科技有限公司投资的议案》，同意公司全资子公司上海瀚娱动投资有限公司（以不超过2, 400万元的价格受让江苏中科智芯集成科技有限公司 股东江苏新潮科技集团有限公司所持有的5.58%股权，同意瀚娱动与江苏新潮签署关于股权转让的相关协议。

 

        公司研发团队由具有国际知名企业研发技术与管理经验、江苏省“双创”领军人才和具有丰富研发经验的本土研发团队组成。团队成员具有在国际先进半导体企业的工作经验，在半导体先进封装领域，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验，拥有多项自主知识产权。作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，中科智芯产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （Bumping /Micro-Bumping）、晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封装 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装（3D Packaging & System-in-Packaging, SiP)。

目前市场上S大港股份(sz002077）S 七板独领风骚，S南方精工(sz002553）S也走了五板。

 汽车加芯片这个板块很强势，S新朋股份(sz002328）S 有被资金炒作的可能。